紅外金像爐RHL-E系列ADVANCE理工紅外燈加熱器
紅外金像爐RHL-E系列,RHL-VHT系列,RHL-P系列,紅外金像爐Ps、Pss系列,可編程溫度控制器TPC- 5000系列,紅外燈退火設備RTA系列
紅外金像爐RHL-E系列ADVANCE理工紅外燈加熱器
紅外金像爐RHL-E系列ADVANCE理工紅外燈加熱器
紅外金像爐RHL-E系列,RHL-VHT系列,RHL-P系列,紅外金像爐Ps、Pss系列,可編程溫度控制器TPC- 5000系列,紅外燈退火設備RTA系列,紅外燈加熱器RTP-6,臺燈加熱裝置MILA-5050,臺燈加熱裝置MILA-5000系列
產品介紹
紅外金像爐RHL-E/VHT/P系列
我們用紅外燈加熱來滿足客戶的需求。
應用于各種尺寸加熱物體的研發(fā)、生產設備等各個領域。
用法
太陽能電池、CIGS、CZTS 退火
SiC功率器件的退火
金屬材料的淬火和退火
陶瓷材料的熱沖擊試驗
釬焊熱處理
催化劑加熱爐(氣體分析)
特征
E型:具有橢圓形反射面,通過將光線聚光至焦點(線聚光),可實現(xiàn)高溫高速加熱。
VHT型:橢圓反射面的超高溫型??杉訜嶂?1800°C
P型:具有拋物面反射面,平行光可大面積均勻加熱。
紅外金像爐Ps、Pss系列
它可用于廣泛的領域,包括碳納米管生成設備和生產設備。
平板輻射紅外加熱爐可用于φ2in至φ300mm晶圓退火系統(tǒng)及生產燒成爐。
用法
大型玻璃基板(太陽能電池、FPD等)的加熱
半導體晶圓的高溫高速加熱
薄鋼板熱處理
特征
Ps型的反射面寬度為40mm,Pss型的反射面寬度為20mm,可實現(xiàn)高密度的燈配置。
Ps型和Pss型都可以通過增加反射面的數(shù)量來加熱大面積。
可編程溫度控制器TPC-5000系列
可以準確處理高速加熱的溫度控制器。
這是一款可編程溫度控制器,不僅可以用于紅外線金像爐,在高速加熱時需要快速響應,還可以用于低速加熱爐。
我們以緊湊的包裝提供高功能和高性能,并以低價提供范圍廣泛的配件。
用法
需要高速加熱的加熱爐,如紅外線金像爐等。
特征
高速采樣 (50 ms) 可輕松控制 100°C/s 或更高的加熱速率。
兼容的熱電偶包括 JIS、K、S、B、R、E、J、T 和 W,以及鉑電阻、電流輸入和電壓輸入控制。
可設定256步程序
8個輸入口,5個輸出口,接口繼電器),可支持閥門開閉等多種功能(僅限擴展型)
配備30A、60A、120A控制電路,支持多種加熱爐
高度 157mm x 寬度 250mm x 長度 380mm 的緊湊尺寸
程序輸入允許使用隨附的軟件(通過 USB 端口連接)從您的 PC 進行溫度程序設置和外部信號輸入
紅外燈退火設備RTA系列
10秒到目標溫度!
我們的紅外燈加熱具有高能量密度、近紅外線、高熱響應性、溫度可控性和真空清潔加熱。可處理 2 英寸(50 毫米)至 12 英寸(300 毫米)晶圓的產品陣容。我們將根據(jù)客戶要求的熱處理配方(加熱/冷卻)和氣氛(真空和氣體)以及 RTA 系列來滿足客戶的需求。
用法
離子注入后活化退火
氧化膜形成退火
歐姆電極的合金化
PZT、SBT等鐵電薄膜的晶化退火
硅片的donor killer處理
硅化物形成、硅化物形成
發(fā)光器件和半導體激光器基板的熱處理
超淺結形成
鐵電電容器的沉積
柵極氧化膜形成
特征
加熱速度可達 200°C/s
兼容 C to C 機器人運輸系統(tǒng)
可連接到半導體制造設備
可浸泡多張紙的燈的區(qū)域輸出控制
紅外燈加熱器RTP-6
可以低成本進行80℃/s的高速退火。
本設備是一種紅外線燈設備,以拋物面反射紅外線燈對4-6英寸尺寸的晶圓進行均勻加熱??梢赃M行高速熱處理,可以很容易地用作熱處理工藝研究和開發(fā)的裝置。個別半導體工藝的硅化物形成和氧化膜形成,以及化合物半導體的工藝退火是可能的。
特征
可進行高速熱處理
采用水冷式金屬室型冷壁結構,可實現(xiàn)高速冷卻。
真空置換后的氣體流動也是可能的
溫度程序設置和外部信號輸入可以從您的個人計算機輕松執(zhí)行。
加熱過程中的溫度數(shù)據(jù)可以顯示在個人電腦上。
可以連接石英防粘板以防止腔室內部受到污染(可選)
9 區(qū)輸出控制可實現(xiàn)出色的溫度分布和再現(xiàn)性
臺燈加熱裝置MILA-5050
本裝置為臺燈加熱裝置,可對50平方毫米的試件進行熱處理。
自從 MILA-5000 系列桌面燈加熱器作為 20 平方毫米樣品的加熱設備發(fā)布以來,許多客戶一直在定期使用它。因此,我們可以在保持 50 平方毫米的熱處理的同時進行熱處理集加熱爐、腔體、溫控器于一體的緊湊型機身。
用法
光CVD基板加熱等電子材料的高速加熱
玻璃基板、陶瓷、復合材料等的熱處理。
熱循環(huán)試驗
金屬材料退火
涂膜耐熱性評價
有機材料和樹脂的加熱和干燥
特征
熱處理可以達到 50 平方毫米的樣品尺寸。
溫度1200℃
一種桌面加熱裝置,集紅外高速加熱和冷卻金像爐、加熱室、溫控儀于一體。
溫度程序設置和外部信號輸入可以從您的個人計算機輕松執(zhí)行。
加熱過程中的溫度數(shù)據(jù)可以顯示在個人電腦上。
臺燈加熱裝置MILA-5000系列
MILA-5000系列可以進行高速加熱/冷卻和清潔加熱,這是紅外金像爐的特點。這是一種紅外燈加熱設備??梢酝ㄟ^USB連接在個人電腦上進行加熱操作,并且可以輕松管理數(shù)據(jù)。
用法
鐵電薄膜的晶體退火
離子注入后的擴散退火、氧化膜形成退火
硅、化合物晶圓燒結、合金化處理
玻璃基板均熱退火儀
熱循環(huán)、熱沖擊、熱疲勞試驗
程序升溫脫熱試驗用加熱爐
催化效果測試
特征
可以從真空、氣體、氣流和大氣中選擇任何氣氛。
精確的溫度控制
臺式和緊湊型設計
溫度程序設置和外部信號輸入可以從您的個人計算機輕松執(zhí)行。
加熱過程中的溫度數(shù)據(jù)可以顯示在個人電腦上。