ADVANCE理工閃光法熱常數(shù)測量裝置TC-1200RH

ADVANCE理工閃光法熱常數(shù)測量裝置TC-1200RH

激光閃光法熱常數(shù)測量裝置TC-1200RH，TC-9000系列，掃描熱探頭顯微圖像STPM-1000，氙氣閃光法熱擴(kuò)散率測量裝置TD-1系列，2ω法納米薄膜熱導(dǎo)率儀TCN-2ω，光學(xué)交流熱擴(kuò)散率測量裝置LaserPIT

產(chǎn)品介紹

激光閃光法熱常數(shù)測量裝置 TC-1200RH/TC-9000 系列

包括熱電材料在內(nèi)的各種材料的熱導(dǎo)率測量。
該設(shè)備使用激光閃光法測量熱電材料、陶瓷、碳和金屬等均質(zhì)固體材料的三個熱常數(shù)（熱擴(kuò)散率、比熱容、熱導(dǎo)率）。

用法

熱電材料研發(fā)

陶瓷、金屬、有機材料的研究開發(fā)

FPD周邊材料的熱擴(kuò)散與導(dǎo)熱評估

半導(dǎo)體器件和元件模具（密封）材料的熱擴(kuò)散研究

特征

與傳統(tǒng)電阻爐相比，測量時間縮短 1/4

增加溫度控制響應(yīng)提高溫度穩(wěn)定性

掃描熱探頭顯微圖像 STPM-1000

一種使用熱探頭的塞貝克系數(shù)和熱導(dǎo)率的二維分布測量裝置。
本裝置是一種可同時評價塞貝克系數(shù)和熱導(dǎo)率的分布測量裝置。同時評估可以簡單地評估熱電性能。還可以評估功能梯度材料、多層基板和有機材料的熱導(dǎo)率分布。
有望作為材料評價的基本工具。

用法

熱電材料的簡單性能評估

功能梯度材料的熱性能分布評價

無機材料、高分子材料、結(jié)晶材料的均勻性評價

實用材料（印刷電路板、多層板等）的缺陷評估

特征

10秒可測1點分布

間距為20μm時可進(jìn)行分布分析評價

可以通過參考材料校準(zhǔn)來提高導(dǎo)熱系數(shù)的準(zhǔn)確性

試樣尺寸可達(dá) 50 平方毫米（可選）

氙氣閃光法熱擴(kuò)散率測量裝置TD-1系列

該裝置能夠評價和測量散熱膜的厚度方向和內(nèi)部各向異性。采用氙氣燈可降低對樣品的侵蝕性，使用專用附件可輕松測量樣品的各向異性。

用法

高分子材料的熱擴(kuò)散率測量（厚度方向）

比熱容的測量和導(dǎo)熱系數(shù)的評估

可以對熱擴(kuò)散率進(jìn)行各向異性評估（面內(nèi)方向）

多層材料的熱擴(kuò)散率評估（厚度方向）

特征

適用于導(dǎo)熱高分子材料的熱物性評價

測量氣氛可以從空氣、真空和惰性氣體中選擇（RTA型僅支持空氣）

省電（AC100V 15A，PC除外）

節(jié)省空間的桌面安裝型

溫度可控制在室溫至 350°C（溫度測量僅適用于 HTV 型）

2ω法納米薄膜熱導(dǎo)率儀TCN-2ω

該裝置是一款使用2ω法測量納米薄膜厚度方向?qū)嵯禂?shù)的商用裝置。與其他方法相比，樣品制備和測量可以很容易地進(jìn)行。

用法

用于半導(dǎo)體器件熱設(shè)計的低 K 絕緣膜熱阻數(shù)值化

絕緣膜的開發(fā)及散熱性的改善

熱電薄膜應(yīng)用評估

特征

能夠測量在基板上形成的 20 至 1000 nm 薄膜的厚度方向的熱導(dǎo)率

熱反射法溫度振幅檢測測量的實現(xiàn)

輕松預(yù)處理測量樣品

光學(xué)交流熱擴(kuò)散率測量裝置LaserPIT

本裝置是采用掃描激光加熱交流法對薄膜、薄板、薄膜等薄板材料進(jìn)行面內(nèi)熱擴(kuò)散率測量的裝置。
亞微米薄膜也可以測量高導(dǎo)熱薄膜。

用法

CVD金剛石、氮化鋁等高導(dǎo)熱片材（厚度<500μm）的熱擴(kuò)散系數(shù)/導(dǎo)熱系數(shù)測量

銅、鎳、不銹鋼等各種金屬板材（厚度>5μm）的熱擴(kuò)散率/熱導(dǎo)率測量

玻璃、樹脂材料等低導(dǎo)熱率薄板材料（厚度<500μm）的熱擴(kuò)散率/導(dǎo)熱率測量

各向異性高導(dǎo)熱石墨片（厚度<100μm）、聚酰亞胺、PET等高分子薄膜（厚度>5μm）的熱擴(kuò)散率/導(dǎo)熱系數(shù)測量

沉積在玻璃基板（厚度 30 μm）上的氮化鋁薄膜和氧化鋁薄膜（厚度 100 至 300 nm）的熱導(dǎo)率測量

沉積在玻璃基板（厚度0.03mm）上的DLC薄膜（厚度>1μm）的導(dǎo)熱系數(shù)測量

在PET基材（厚度0.1mm）上形成的有機染料薄膜（厚度100-300nm）的熱導(dǎo)率測量

各種濺射靶材的評價

*測量條件因材料和物理特性而異。所列條件僅供參考。

特征

從金剛石到聚合物的各種薄板材料的面內(nèi)熱擴(kuò)散率測量

適用于厚度3～500μm的自支撐片材、薄膜、線材、纖維等廣泛的材料

沉積在基板上的厚度為 100 nm 至 1000 nm 的薄膜的熱導(dǎo)率可以通過差分法測量 * 僅室溫

測量操作簡單

可通過專用軟件進(jìn)行控制、測量和分析

主機緊湊地集成了所有光學(xué)、控制和測量系統(tǒng)