鍍層測(cè)厚儀器應(yīng)用領(lǐng)域
多元迭代EFP核心算法
專業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)在Alpha和Fp法的基礎(chǔ)上，計(jì)算樣品中每個(gè)元素的一次熒光、二次熒光、靶材熒光、吸收增強(qiáng)效應(yīng)、散射背景等多元優(yōu)化迭代開發(fā)出EFP核心算法，結(jié)合*的光路轉(zhuǎn)換技術(shù)、變焦結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及穩(wěn)定的多道脈沖分析采集系統(tǒng)，只需要少量的標(biāo)樣來(lái)校正儀器因子，可測(cè)試重復(fù)鍍層、非金屬、輕金屬、多層多元素以及有機(jī)物層的厚度及成分含量。
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：
快速精準(zhǔn)移動(dòng)定位：高精密微型移動(dòng)滑軌，10-30mm(X-Y)/圈，精度0.005mm
微焦X射線裝置：檢測(cè)面積可小于0.002mm²的樣品，可測(cè)試各微小的部件
高效率正比接收器：即使測(cè)試0.01mm²以下的樣品，幾秒鐘也能達(dá)到穩(wěn)定性
變焦裝置及算法：可對(duì)各種異形凹槽進(jìn)行檢測(cè)，凹槽深度測(cè)量范圍可達(dá)0-30mm
對(duì)焦方便：下照式設(shè)計(jì)可以快速定位對(duì)焦樣品
鍍層測(cè)厚儀器應(yīng)用領(lǐng)域
廣泛應(yīng)用于電鍍鍍層厚度分析、接插件等電子元器件檢測(cè)、緊固件行業(yè)、五金行業(yè)(家用設(shè)備及配件等，如Cr/Ni/Cu/CuZn(ABS))、汽車零部件、配飾厚度分析、新能源行業(yè)(光伏焊帶絲等)、汝鐵硼磁鐵上的Ni/Cu/Ni/FeNdB、電鍍液的金屬陽(yáng)離子檢測(cè)等多種領(lǐng)域。
單涂鍍層應(yīng)用：如Ni/Fe、Ag/Cu等
多涂鍍層應(yīng)用：如Au/Ni/Fe、Ag/Pb/Zn等
合金鍍層應(yīng)用：如ZnNi/Fe、ZnAl/Ni/Cu等
合金成分應(yīng)用：如NiP/Fe，通過(guò)EFP算法，在計(jì)算鎳磷鍍層厚度的同時(shí)，還可精準(zhǔn)分析出鎳磷含量比例。
重復(fù)鍍層應(yīng)用：不同層有相同元素，也可精準(zhǔn)測(cè)量和分析。
如釹鐵硼磁鐵上的Ni/Cu/Ni/FeNdB，第一層Ni和第三層Ni的厚度均可測(cè)量。
技術(shù)參數(shù)：
1. 元素分析范圍：氯(Cl)- 鈾(U)
2. 涂鍍層分析范圍：氯(Cl)/鋰(Li)- 鈾(U)
3. 厚度低檢出限：0.005μm
4. 成分低檢出限：1ppm
5. 最小測(cè)量直徑0.2mm(最小測(cè)量面積0.03mm²)
6. 對(duì)焦距離：0-30mm
7. 樣品腔尺寸：500mm*360mm*215mm
8. 儀器尺寸：550mm*480mm*470mm
9. 儀器重量：45KG
10. XY軸工作臺(tái)移動(dòng)范圍：50mm*50mm
11. XY軸工作臺(tái)最大承重：5KG
XTU-A是一款設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)緊湊，模塊精密化程度*的鍍層測(cè)厚儀，采用了下照式C型腔體設(shè)計(jì)，不但可以測(cè)量各種微小樣品，即使大型超出樣品腔尺寸的工件也可測(cè)量，是一款測(cè)量涂鍍層成分及厚度性價(jià)比高、適用性強(qiáng)的機(jī)型。
該系列儀器使用于平面、微小樣品或者微凹槽曲面深度30mm以內(nèi)的樣品涂鍍層檢測(cè)。
被廣泛用于各類產(chǎn)品的質(zhì)量管控、來(lái)料檢驗(yàn)和對(duì)生產(chǎn)工藝控制的測(cè)量使用。
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