蘇州英飛思科學(xué)儀器有限公司
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更新時(shí)間：2022-03-17 11:49:33瀏覽次數(shù)：274次
聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)告知來自 儀表網(wǎng)膜厚儀EDX-8000B型XRF鍍層測(cè)厚儀
膜厚儀EDX-8000B型XRF鍍層測(cè)厚儀
Simply The Best
>微光斑X 射線聚焦光學(xué)器件
通過將高亮度一次 X 射線照射到0.02mm的區(qū)域，實(shí)現(xiàn)高精度測(cè)量。
>硅漂移探測(cè)器 (SDD) 作為檢測(cè)系統(tǒng)
高計(jì)數(shù)率硅漂移檢測(cè)器可實(shí)現(xiàn)高精度測(cè)量。
>高分辨率樣品觀測(cè)系統(tǒng)
精確的點(diǎn)位測(cè)量功能有助于提高測(cè)量精度。
>全系列標(biāo)配薄膜FP無標(biāo)樣分析法軟件，可同時(shí)對(duì)多層鍍層及全金鍍層厚度和成分進(jìn)行測(cè)量
配合用戶友好的軟件界面，可以輕松地進(jìn)行日常測(cè)量。
背景介紹
材料的鍍層厚度是一個(gè)重要的生產(chǎn)工藝參數(shù)，其選用的材質(zhì)和鍍層厚度直接影響了零件或產(chǎn)品的耐腐蝕性、裝飾效果、導(dǎo)電性、產(chǎn)品的可靠性和使用壽命，因此，鍍層厚度的控制在產(chǎn)品質(zhì)量、過程控制、成本控制中都發(fā)揮著重要作用。英飛思開發(fā)的EDX8000B鍍層測(cè)厚儀是專門針對(duì)于鍍層材料成分分析和鍍層厚度測(cè)定。其主要優(yōu)點(diǎn)是準(zhǔn)確，快速，無損，操作簡單，測(cè)量速度快?？赏瑫r(shí)分析多達(dá)五層材料厚度，并能對(duì)鍍層的材料成分進(jìn)行快速鑒定。
XRF鍍層測(cè)厚儀工作原理
鍍層測(cè)厚儀EDX8000B是將X射線照射在樣品上，通過從樣品上反射出來的第二次X射線的強(qiáng)度來測(cè)量鍍層等金屬薄膜的厚度，因?yàn)闆]有接觸到樣品且照射在樣品上的X射線能量很低，所以不會(huì)對(duì)樣品造成損壞。同時(shí)，測(cè)量的也可以在10秒-30秒內(nèi)完成。
膜厚儀EDX8000B產(chǎn)品特點(diǎn)
>測(cè)試快速，無需樣品制備
>可通過內(nèi)置高清CCD攝像機(jī)來觀察及選擇定位微小面積鍍層厚度的測(cè)量，避免直接接觸，污染或破壞被測(cè)物
>備有多種以上的鍍層厚度測(cè)量和成分分析時(shí)所需的標(biāo)準(zhǔn)樣品
>可覆蓋元素周期表Mg鎂到U鈾
>SDD檢測(cè)器，具有高計(jì)數(shù)范圍和出色的能量分辨率
>可切換準(zhǔn)直器和濾光片
膜厚儀EDX8000B應(yīng)用場(chǎng)景
>EDX8000B鍍層測(cè)厚儀可以用于PCB鍍層厚度測(cè)量，PCB鍍層分析，金屬電鍍鍍層分析；
>測(cè)量的對(duì)象包括鍍層、敷層、貼層、涂層、化學(xué)生成膜等
>可測(cè)量離子鍍、電鍍、蒸鍍、等各種金屬鍍層的厚度
>鍍鉻，例如帶有裝飾性鍍鉻飾面的塑料制品
>鋼上鋅等防腐涂層
>電路板和柔性PCB上的涂層
>插頭和電觸點(diǎn)的接觸面
>電鍍液分析
>貴金屬鍍層，如金基上的銠材料分析
>電鍍液分析
>分析電子和半導(dǎo)體行業(yè)的功能涂層
>分析硬質(zhì)材料涂層，例如 CrN、TiN 或 TiCN
>可拓展增加RoHS有害元素分析功能
技術(shù)參數(shù)
儀器外觀尺寸: 560mm*380mm*410mm |
超大樣品腔：460mm*310mm*95mm |
儀器重量: 40Kg |
元素分析范圍：Mg12-U92鎂到鈾 |
可分析含量范圍：1ppm- 99.99% 涂鍍層檢出限：0.005μm |
探測(cè)器：AmpTek 高分辨率電制冷SDD Detector |
多道分析器: 4096道DPP analyzer |
X光管：50W高功率光管 |
高壓發(fā)生裝置：電壓輸出50kV，自帶電壓過載保護(hù) |
電壓：220ACV 50/60HZ |
環(huán)境溫度：-10 °C 到35 °C |
膜厚儀EDX8000B可分析的常見鍍層材料
可測(cè)試重復(fù)鍍層、非金屬、輕金屬、多層多元素以及有機(jī)物層的厚度及成分含量。
單涂鍍層應(yīng)用：如Cr/Fe, Ni/Fe, Ag/Cu,Zn/Fe等
多涂鍍層應(yīng)用：如Au/Ni/Cu, Ag/Pb/Zn, Ni/Cu/Fe等
合金鍍層應(yīng)用：如ZnNi/Fe, ZnAl/Ni/Cu等
合金成分應(yīng)用：如NiP/Fe, 同時(shí)分析鎳磷含量和鍍層厚度
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