封口熱合強(qiáng)度測(cè)試儀HSR-01介紹：

封口熱合強(qiáng)度測(cè)試儀HSR-01檢測(cè)儀器采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)，也稱為封口熱合強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)、封口墊片熱合強(qiáng)度測(cè)試儀、塑料包裝熱合強(qiáng)度測(cè)定儀、 藥用鋁箔熱合（熱封）強(qiáng)度試驗(yàn)儀。

      主要參數(shù)：
      通用名稱：熱封試驗(yàn)儀
      熱封溫度：室溫～300℃
      熱封壓力：50～700Kpa（取決于熱封面積）
      熱封時(shí)間：0.1～999.9s
      控溫精度：±0.2℃
      溫度均勻性：±1℃
      加熱形式：雙加熱（可獨(dú)立控制）
      熱封面：330 mm×10 mm(可定制)
      電源：AC 220V 50Hz / AC 120V 60 Hz
      氣源壓力：0.7 MPa～0.8 MPa (氣源用戶自備)
      氣源接口：Ф6 mm聚氨酯管
      外形尺寸：400mm (L)×320 mm (W)×400 mm (H)
      約凈重：40kg

      測(cè)試原理：采用熱壓封口法對(duì)塑料薄膜和復(fù)合軟包裝材料的熱封溫度、熱封壓力和熱封時(shí)間進(jìn)行測(cè)定，以獲得精確的熱封性能指標(biāo)。通過觸摸屏設(shè)置需要的溫度、壓力、時(shí)間，內(nèi)部嵌入式微處理器通過驅(qū)動(dòng)相應(yīng)的意見，并控制氣動(dòng)部分，使上熱封頭上下運(yùn)動(dòng)，使包裝材料在一定的熱封溫度、熱封壓力和熱封時(shí)間下熱封合。通過改變熱封溫度、熱封壓力以及熱封時(shí)間參數(shù)，即可找到合適的熱封工藝參數(shù)。