阿爾法ALPHA WS-820無鉛水溶性焊膏500g

阿爾法ALPHA WS-820無鉛水溶性焊膏500g

ALPHA WS-820 特點：

出色的打印量和打印量可重復性低至 12 mil (0.3mm) 功能

能夠使用直坡道或在空氣中浸泡回流曲線進行鋪展和潤濕

與無鉛合金和表面光潔度兼容的高擴散/潤濕無鉛焊膏

用于焊接 BGA 元件時具有 IPC Class II 空洞性能的高回流良率

在所有常見的表面處理（包括 Entek HT OSP）上具有出色的潤濕特性，在 Entek HT OSP 上 JIS 擴散 88.6%

可使用水基清潔系統(tǒng)進行清潔。

ALPHA WS-820的配方旨在滿足無鉛水溶性應(yīng)用的要求，并支持直線斜坡和浸泡回流曲線，同時在線和批量清洗系統(tǒng)中的多次回流后對具有挑戰(zhàn)性的組件類型提供出色的回流后清潔性。

ALPHA WS-820 旨在通過在受控生產(chǎn)條件下在新鮮出罐 (OJ)、揉捏 (AK) 和暫停 1 小時 (AP) 后保持 >60% 的轉(zhuǎn)移效率來提供出色的打印量重復性。

ALPHA WS-820 規(guī)格：

系列：WS-820

產(chǎn)品類型：無鉛焊膏

物理形式：粘貼

化學成分：SACX PLUS 0807

應(yīng)用：焊接

符合標準：IPC J-Std-004 ORH0、IPC Class II、IPC TM-650、符合 RoHS

容器類型：罐子

容量：500g