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參 考 價(jià) | 面議 |
產(chǎn)品型號(hào)
品 牌其他品牌
廠商性質(zhì)其他
所 在 地天津市
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更新時(shí)間:2022-10-20 10:12:13瀏覽次數(shù):237次
聯(lián)系我時(shí),請(qǐng)告知來(lái)自 儀表網(wǎng)LOCTITE ECCOBOND F 113光學(xué)透明粘合劑
LOCTITE DSP 3195DM光學(xué)透明粘合劑
HENKEL LOCTITE AD 8650光學(xué)透明粘合劑
漢高樂(lè)泰LOCTITE ABLESTIK 563K粘合劑
漢高樂(lè)泰LOCTITE ABLESTIK 550粘合劑
產(chǎn)地 | 進(jìn)口 | 加工定制 | 否 |
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LOCTITE漢高樂(lè)泰芯片貼裝84-1LMISR4粘合劑
LOCTITE漢高樂(lè)泰芯片貼裝84-1LMISR4粘合劑
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMISR4,環(huán)氧樹(shù)脂,芯片貼裝
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMISR4導(dǎo)電芯片鍵合粘合劑專為高產(chǎn)量、自動(dòng)化芯片鍵合設(shè)備而研制。LOCTITE ABLESTIK 84-1LMISR4粘接劑的流變性能使粘接劑的點(diǎn)膠和裝片時(shí)間最小化,而不會(huì)出現(xiàn)拖尾或拉絲問(wèn)題。膠粘劑性能的組合使這種材料成為半導(dǎo)體行業(yè)中使用廣泛的芯片鍵合材料之一。
導(dǎo)電,箱式烤箱固化,優(yōu)良的點(diǎn)膠性,最少化拖尾和拉絲現(xiàn)象。
主要特性 | 傳導(dǎo)性:導(dǎo)熱, 傳導(dǎo)性:導(dǎo)電, 便于施膠性:優(yōu)秀, 便于施膠性:好, 填料:銀, 強(qiáng)度:高強(qiáng)度, 放置低溫環(huán)境無(wú)結(jié)冰, 易用性:易用性, 模量:高, 點(diǎn)膠, 熱穩(wěn)定性:好的熱穩(wěn)定性, 生產(chǎn)效率:超高, 粘接力:好 |
體積電阻率 | ≤ 0.0002 Ohm cm |
可萃取出的離子含量, 氯化物 (CI-) | 20.0 ppm |
可萃取出的離子含量, 鈉 (Na+) | 10.0 ppm |
可萃取出的離子含量, 鉀 (K+) | 10.0 ppm |
吸濕性, 168 hr. @ 85°C/85% RH | 0.60% |
固化方式 | 熱+紫外線 |
固化時(shí)間, @ 175.0 °C | 1.0 小時(shí) |
基材 | 引線框:金, 引線框:銀 |
外觀形態(tài) | 膏狀 |
導(dǎo)熱性 | 2.5 W/mK |
應(yīng)用 | 芯片焊接 |
應(yīng)用方法 | 加藥裝置 |
技術(shù)類型 | 環(huán)氧樹(shù)脂 |
拉伸模量, @ 250.0 °C | 300.0 N/mm2 (44000.0 psi ) |
熱膨脹系數(shù) | 40.0 ppm/°C |
熱膨脹系數(shù), Above Tg | 150.0 ppm/°C |
玻璃化溫度 (Tg) | 120.0 °C |
粘度,博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 8000.0 mPa.s (cP) |
組分?jǐn)?shù)量 | 單組份 |
觸變指數(shù) | 5.6 |
顏色 | 灰色:銀色 |
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