液槽浸漬式溫度沖擊試驗(yàn)箱用途：

適用于國防工業(yè),航空工業(yè)、兵工業(yè)、自動化零組件、汽車部件、電子電器儀表零組件、電工產(chǎn)品、塑 膠、化工業(yè)、食品業(yè)、 BGA、PCB基扳、電子芯片IC、半導(dǎo)體陶磁制藥工業(yè)及相關(guān)產(chǎn)品等設(shè)備在周圍大氣溫度急劇變化條件下的適應(yīng)性試驗(yàn)（沖擊），適應(yīng)于新能源、儀器、儀表、電工、電子產(chǎn)品整機(jī)及零部件等作溫度快速變化條件下反復(fù)抵于熱脹冷縮產(chǎn)出的化學(xué)變化或物理傷害，可確認(rèn)產(chǎn)品的品質(zhì),從精密的IC到重機(jī)械的組無一不需要它的理想測試工具.

液槽浸漬式冷溫度擊試驗(yàn)箱滿足標(biāo)準(zhǔn)：

GJB150.5-86溫度沖擊試驗(yàn)

GJB360.7-87溫度沖擊試驗(yàn)

GJB150.4-86 低溫試驗(yàn)箱試驗(yàn)方法

GJB150.3-86 高溫試驗(yàn)箱試驗(yàn)方法

IEC68-2-14 試驗(yàn)N：溫度變化

GB2423.1-89 電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)A:低溫試驗(yàn)方法

GB 2423-22環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)N：溫度變化

MIL-STD-202F美軍標(biāo)準(zhǔn),電子及電氣試驗(yàn)方法

MIL-STD-883E美軍標(biāo)準(zhǔn),集成電路失效分析方法

主要參數(shù)

n溫度暴露范圍：+60℃ ～ +150℃/-65℃ ～ 0℃

n測試時(shí)間： ≥10min

n溫度轉(zhuǎn)換時(shí)間：≥30S

n測試方式：試樣放入不同溫度的液體介質(zhì)中