【儀表網(wǎng) 儀表上游】近幾年，5G、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等下游應(yīng)用領(lǐng)域的高速成長(zhǎng)，為集成電路產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了強(qiáng)勁的發(fā)展動(dòng)力。芯片作為整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，已經(jīng)成為各國(guó)戰(zhàn)略部署的重中之重。
 

　　芯片一般按溫度適應(yīng)能力及可靠性要求，大致分為四類：商業(yè)級(jí)(0℃-70℃)、工業(yè)級(jí)(-40℃-85℃)、車規(guī)級(jí)(-40℃-120℃)、級(jí)(-55℃-150℃)。芯片可靠性指標(biāo)的嚴(yán)苛程度和溫度要求超過(guò)商業(yè)級(jí)別，符合工業(yè)級(jí)應(yīng)用即為工業(yè)芯片。
 

　　放眼工業(yè)芯片市場(chǎng)，主要是由歐美日的大企業(yè)所把持著，它們的整體水平和市場(chǎng)影響力優(yōu)勢(shì)明顯，排名靠前的廠商主要包括德州儀器(TI)、ADI、英飛凌(Infineon)、意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)、美光科技、Microchip、日亞化學(xué)(Nichia)等。
 

　　從國(guó)內(nèi)來(lái)看，中國(guó)已經(jīng)擁有了一批工業(yè)芯片企業(yè)，數(shù)量不少，但總體比較分散、未形成合力，綜合競(jìng)爭(zhēng)力弱于國(guó)外大廠。不過(guò)，在電力和功率半導(dǎo)體市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)產(chǎn)品線已經(jīng)具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。近些年，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展高歌猛進(jìn)，自給率逐年提高，音箱、冰箱、空調(diào)、機(jī)頂盒、洗衣機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品所使用的核心芯片大部分已是國(guó)產(chǎn)品牌。
 

　　從產(chǎn)業(yè)規(guī)模上看，來(lái)自市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner的數(shù)據(jù)顯示，工業(yè)芯片市場(chǎng)2019年銷售規(guī)模達(dá)485.6億美元，預(yù)計(jì)2022年達(dá)到705億美元，2019-2022年復(fù)合增長(zhǎng)率在13%左右。
 

　　隨著我國(guó)對(duì)新基建和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的大力推動(dòng)，我國(guó)工業(yè)芯片市場(chǎng)規(guī)模也將迎來(lái)快速增長(zhǎng)。到2025年，預(yù)計(jì)我國(guó)電力電網(wǎng)、軌道交通、能源化工、市政等工業(yè)領(lǐng)域芯片年需求量將接近2000億元人民幣。
 

　　我國(guó)研發(fā)的新一款工業(yè)級(jí)5G終端基帶芯片“動(dòng)芯DX-T501”于8月28日在江蘇昆山亮相發(fā)布。據(jù)悉，“動(dòng)芯DX-T501”是由中科晶上研發(fā)生產(chǎn)，將落地昆山布局產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用發(fā)展。是一款面向產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的工業(yè)級(jí)5G終端基帶芯片，可根據(jù)工業(yè)應(yīng)用進(jìn)行個(gè)性化定制，可面向工業(yè)制造、工農(nóng)生產(chǎn)、交通物流等各領(lǐng)域提供工業(yè)級(jí)5G解決方案。
 

　　有分析人士指出，以人工智能應(yīng)用為主要任務(wù)的，面向智能計(jì)算的處理器的相關(guān)設(shè)計(jì)方法與技術(shù)已成為國(guó)內(nèi)外工業(yè)界和學(xué)術(shù)界共同角逐的熱點(diǎn)，國(guó)內(nèi)外企業(yè)紛紛布局 AI 芯片。AI 芯片的應(yīng)用場(chǎng)景不再局限于云端，部署于智能手機(jī)、安防攝像頭、及自動(dòng)駕駛汽車等終端的各項(xiàng)產(chǎn)品日趨豐富。除了追求性能提升外，AI 芯片也逐漸專注于特殊場(chǎng)景的優(yōu)化。
 

　　基于5G、云計(jì)算、人工智能等應(yīng)用領(lǐng)域具備一定優(yōu)勢(shì)，芯片設(shè)計(jì)將有望成為國(guó)產(chǎn)自主可控的突破口，逐漸受到追捧的國(guó)產(chǎn)化IP和定制化芯片正成為其中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。尤其是汽車、電子等新興行業(yè)崛起勢(shì)頭突顯、勢(shì)力強(qiáng)勁，研究所、渠道商等系統(tǒng)廠商紛紛尋求芯片定制，這也是IP、設(shè)計(jì)服務(wù)公司未來(lái)擴(kuò)寬業(yè)務(wù)的空間。
 

　　芯片研制是一場(chǎng)艱苦的攻堅(jiān)戰(zhàn)，投資風(fēng)險(xiǎn)大、技術(shù)門檻高、回報(bào)周期長(zhǎng)，短期乃至中期的經(jīng)濟(jì)效益不明顯，甚至存在虧損的風(fēng)險(xiǎn)。建立工業(yè)芯片標(biāo)準(zhǔn)體系、開(kāi)放應(yīng)用測(cè)試場(chǎng)景、開(kāi)展工業(yè)領(lǐng)域各類芯片研發(fā)、加速工業(yè)芯片的國(guó)產(chǎn)化替代等，是需要各方協(xié)同合作，綜合起來(lái)優(yōu)化配置各類人力、軟硬件資源的。2020年，我國(guó)在AI高性能芯片研制方面還存在諸多挑戰(zhàn)，尚需業(yè)內(nèi)人士踏踏實(shí)實(shí)去探索解決之道。