【儀表網(wǎng) 企業(yè)動態(tài)】9月20日，晶華微(688130.SH)披露2024年限制性股票激勵計劃(草案)，公司擬授予激勵對象的限制性股票數(shù)量為151.00萬股(其中，首次授予限制性股票120.80萬股，預(yù)留30.20萬股)，首次授予激勵對象共計23人，首次授予限制性股票的授予價格為11.30元/股。
 

　　為進(jìn)一步完善公司法人治理結(jié)構(gòu)，建立、健全公司長效激勵約束機(jī)制，吸引和留住公司核心管理、技術(shù)和業(yè)務(wù)人才，充分調(diào)動其積極性和創(chuàng)造性，有效提升核心團(tuán)隊凝聚力和企業(yè)核心競爭力，有效地將股東、公司和核心團(tuán)隊三方利益結(jié)合在一起，使各方共同關(guān)注公司的長遠(yuǎn)發(fā)展，確保公司發(fā)展戰(zhàn)略和經(jīng)營目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)，在充分保障股東利益的前提下，按照激勵與約束對等的原則，根據(jù)《公司法》《證券法》《管理辦法》《上市規(guī)則》《自律監(jiān)管指南》等有關(guān)法律、行政法規(guī)、規(guī)范性文件以及《公司章程》的規(guī)定，公司制定了本激勵計劃。
 

　　本激勵計劃涉及的首次授予激勵對象共計23人，包括公司公告本激勵計劃時在公司(含分公司和控股子公司，下同)任職的董事、高級管理人員、核心技術(shù)人員以及董事會認(rèn)為需要激勵的其他人員，不包括晶華微獨(dú)立董事、監(jiān)事、單獨(dú)或合計持有公司5%以上股份的股東或?qū)嶋H控制人及其配偶、父母、子女。
 

　　本激勵計劃涉及的標(biāo)的股票來源為公司向激勵對象定向發(fā)行的本公司人民幣 A 股普通股股票和/或從二級市場回購的本公司人民幣 A 股普通股股票。本激勵計劃的有效期為自限制性股票授予日起至激勵對象獲授的限制性股票全部歸屬或作廢失效之日止，最長不超過60個月。
 

　　本激勵計劃擬授予激勵對象的限制性股票數(shù)量為151.00萬股，約占本激勵計劃草案公布日公司股本總額9,297.4389萬股的1.62%。其中，首次授予限制性股票120.80萬股，約占本激勵計劃草案公布日公司股本總額9,297.4389萬股的1.30%，占本激勵計劃擬授予限制性股票總數(shù)的80.00%；預(yù)留30.20萬股，約占本激勵計劃草案公布日公司股本總額9,297.4389萬股的0.32%，占本激勵計劃擬授予限制性股票總數(shù)的20.00%。
 

　　公司2022年年度股東大會審議通過的2023年限制性股票激勵計劃尚在實(shí)施中。公司2023年限制性股票激勵計劃所涉及的標(biāo)的股票數(shù)量為126.75萬股，本激勵計劃所涉及的標(biāo)的股票數(shù)量為151.00萬股，因此公司全部在有效期內(nèi)的激勵計劃所涉及的標(biāo)的股票數(shù)量為277.75萬股，約占本激勵計劃草案公布日公司股本總額9,297.4389萬股的2.99%。截至本激勵計劃草案公布日，公司全部在有效期內(nèi)的股權(quán)激勵計劃所涉及的標(biāo)的股票總數(shù)累計未超過公司股本總額的20.00%。本激勵計劃中任何一名激勵對象通過全部在有效期內(nèi)的股權(quán)激勵計劃獲授的公司股票數(shù)量累計未超過公司股本總額的1.00%。
 

　　為實(shí)現(xiàn)未來戰(zhàn)略規(guī)劃，晶華微決定選用芯片銷售量和營業(yè)收入作為本激勵計劃的公司層面業(yè)績考核指標(biāo)。芯片銷售量是公司主營業(yè)務(wù)的經(jīng)營體量和市場規(guī)模的直接體現(xiàn)，營業(yè)收入是公司的主要經(jīng)營成果之一，反映公司成長能力和行業(yè)競爭力的提升。該指標(biāo)充分考慮了公司的經(jīng)營現(xiàn)狀、未來經(jīng)營計劃以及行業(yè)整體環(huán)境等因素，具有一定的挑戰(zhàn)性；一方面有助于提升公司競爭能力以及調(diào)動員工的工作積極性，另一方面，能聚焦公司未來發(fā)展戰(zhàn)略方向，確保經(jīng)營計劃的實(shí)施和經(jīng)營目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)。
 

　　除公司層面業(yè)績考核外，晶華微對部門與個人還設(shè)置了嚴(yán)密的績效考核體系，能夠?qū)λ屑顚ο蟮墓ぷ骺冃ё鞒鲚^為全面并且準(zhǔn)確的綜合評價。公司將根據(jù)激勵對象歸屬對應(yīng)的考核年度績效考評結(jié)果，確定激勵對象個人是否達(dá)到歸屬的條件。
 

　　晶華微主營業(yè)務(wù)為高性能模擬及數(shù)?；旌霞呻娐返难邪l(fā)與銷售，主要產(chǎn)品包括醫(yī)療健康 SoC 芯片、工業(yè)控制及儀表芯片、智能感知 SoC 芯片等，其廣泛應(yīng)用于醫(yī)療健康、壓力測量、工業(yè)控制、儀器儀表、智能家居等眾多領(lǐng)域。