【儀表網(wǎng) 企業(yè)動(dòng)態(tài)】1月19日，成都華微電子科技股份有限公司(以下簡稱“成都華微”，688709)披露成都華微首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市招股意向書。成都華微本次公開發(fā)行股票數(shù)量為9,560.0000萬股，占發(fā)行后總股本的比例為15.01%。
 

　　成都華微預(yù)計(jì)，公司2023年1-12月扣非前凈利潤為29000萬元-33000萬元，與上年同期相比增長2.20%-16.30%。
 

　　成都華微專注于集成電路研發(fā)、設(shè)計(jì)、測(cè)試與銷售，以提供信號(hào)處理與控制系統(tǒng)的整體解決方案為產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向，主要產(chǎn)品涵蓋特種數(shù)字及模擬集成電路兩大領(lǐng)域，其中數(shù)字集成電路產(chǎn)品包括以可編程邏輯器件(CPLD/FPGA)為代表的邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片及微控制器等，模擬集成電路產(chǎn)品包括數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換(ADC/DAC)、總線接口及電源管理等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子、通信、控制、測(cè)量等特種領(lǐng)域。
 

　　報(bào)告期內(nèi)，成都華微營業(yè)收入主要由集成電路產(chǎn)品銷售構(gòu)成，主營業(yè)務(wù)收入的具體構(gòu)成情況如下:
 

主營業(yè)務(wù)收入的具體構(gòu)成情況
 

　　本次募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后將全部用于與公司主營業(yè)務(wù)相關(guān)的項(xiàng)目，具體如下：
 

募投項(xiàng)目
 

　　成都華微稱，未來，公司將依托本次募集資金投資項(xiàng)目的實(shí)施，繼續(xù)加大研發(fā)投入，重點(diǎn)發(fā)展高性能FPGA、高速高精度ADC/DAC、智能SoC等產(chǎn)品，從設(shè)計(jì)到工藝流程全面實(shí)現(xiàn)特種集成電路產(chǎn)品的國產(chǎn)化。同時(shí)，進(jìn)一步提升產(chǎn)品測(cè)試和驗(yàn)證的綜合實(shí)力，打造西南地區(qū)領(lǐng)先的集成電路檢測(cè)平臺(tái)。
 

　　2020年至2022年，在特種領(lǐng)域芯片國產(chǎn)化的推動(dòng)下，公司營業(yè)收入快速增長，各年度收入增幅均超過50%，隨著芯片國產(chǎn)化率的逐步提升，下游客戶的產(chǎn)品需求增速逐漸放緩，2023年1-9月，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入62,886.53萬元，較去年同期增長14.35%，增速有所回落。同時(shí)，公司2023年1-9月毛利率為78.24%，總體保持穩(wěn)定。
 

　　2023年1-9月，成都華微實(shí)現(xiàn)扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤較去年同期減少1.55%。成都華微稱，主要系公司加大了研發(fā)投入，研發(fā)費(fèi)用為15,085.01萬元，較去年同期增加了5,314.90萬元，增幅為54.40%，導(dǎo)致公司凈利潤有所下滑。