【儀表網(wǎng) 行業(yè)財(cái)報(bào)】近日，高華科技(688539.SH)披露2023年第三季度報(bào)告，前三季度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.23億元，同比增長(zhǎng)10.85%；歸母凈利潤(rùn)6068萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)5.4%；扣非凈利潤(rùn)4866萬(wàn)元，同比下降11%?；久抗墒找?.51元。
 

　　報(bào)告期內(nèi)，公司研發(fā)投入增長(zhǎng)52.01%，主要系公司加大研發(fā)投入，研發(fā)人員數(shù)量、薪酬增加及研發(fā)項(xiàng)目材料費(fèi)投入上升。
 

　　報(bào)告期內(nèi)，歸屬于上市公司股東的所有者權(quán)益增長(zhǎng)217.47%，主要是公司首次公開(kāi)發(fā)行股票取得募集資金，另一方面得益于經(jīng)營(yíng)利潤(rùn)的增加。
 

　　資料顯示，高華科技主營(yíng)業(yè)務(wù)為高可靠性傳感器及傳感器網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售。公司主要產(chǎn)品與服務(wù)包括各類(lèi)壓力、加速度、溫濕度、位移等傳感器，以及利用上述傳感器與集成信號(hào)傳輸處理技術(shù)為客戶(hù)提供傳感器網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的解決方案，屬于電子信息產(chǎn)業(yè)的核心領(lǐng)域。
 

　　近期，高華科技在接受調(diào)研時(shí)表示，2023年上半年，公司自研的擴(kuò)散硅原理MEMS壓力芯片已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；SOI原理MEMS壓力芯片已完成初樣驗(yàn)證，并開(kāi)始進(jìn)行小批量試制，預(yù)計(jì)2023年年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。完成了磁致伸縮位移傳感器型譜化、采高傳感器、轉(zhuǎn)速傳感器等產(chǎn)品研制。
 

　　2023年上半年，新增發(fā)明專(zhuān)利申請(qǐng)5項(xiàng)，取得發(fā)明專(zhuān)利授權(quán)4項(xiàng)。公司未來(lái)計(jì)劃針對(duì)四大技術(shù)方向開(kāi)展研發(fā)攻關(guān)，分別為MEMS傳感芯片技術(shù)研發(fā)、傳感器新產(chǎn)品研發(fā)、傳感網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)平臺(tái)技術(shù)研發(fā)和智能設(shè)備運(yùn)維管理系統(tǒng)研發(fā)。