導讀：德國倍福自動化有限公司（Beckhoff）將于7月17日-19日參展Propak China 2013第十九屆中國加工、包裝及印刷科技展覽。屆時，倍福將為觀眾展示應用于包裝行業(yè)的產(chǎn)品和解決方案。
　　
　　德國倍福自動化有限公司（Beckhoff）將攜應用于包裝行業(yè)的產(chǎn)品和解決方案亮相PropakChina2013第十九屆中國加工、包裝及印刷科技展覽。
　　
　　倍福此次參展帶來的產(chǎn)品和解決方案有：安裝于DIN導軌上的可升級模塊化工業(yè)PC、針對高動態(tài)定位任務的驅(qū)動系統(tǒng)、基于PC和EtherCAT的集成式控制技術(shù)在包裝生產(chǎn)線中的運用、高速膜包機解決方案45包紙箱包裝機解決方案、熱熔膠貼標機解決方案（帶張力控制）等等。
　　
　　ProPak China 2013第十九屆中國加工、包裝及印刷科技展覽將于7月17日-19日在上海新博覽中心舉行。屆時將展示各行業(yè)生產(chǎn)所需的加工及包裝設(shè)備，該展會上已經(jīng)在上海連續(xù)17年成功舉辦，參展商包括國內(nèi)外企業(yè)。
　　
　　溫馨提示：
　　
　　展位：HallN4,4E08