XENPAK-1XGE-ZR芯片工作流程分析
XENPAK-1XGE-ZR芯片在其整個(gè)生命周期中,總處于某種特定的安全狀態(tài)?;谛酒\(yùn)行時(shí)的安全策略,結(jié)合狀態(tài)位與控制參數(shù)設(shè)置,SoC芯片的狀態(tài)轉(zhuǎn)移流程如圖1所示。
圖1 XENPAK-1XGE-ZR芯片狀態(tài)轉(zhuǎn)移流程圖
在上圖中,S.n表示STATE的第n位,S’.n表示STATE’的第n位(位于LEVEL1中),0.n表示0TP的第n位。高電平表示對(duì)應(yīng)條件成立,低電平表示對(duì)應(yīng)條件不成立。
2.1 XENPAK-1XGE-ZR狀態(tài)轉(zhuǎn)移約束條件
SoC芯片按照其工作流程共有16種不同的狀態(tài)轉(zhuǎn)移路徑,限于篇幅在此只介紹其中的一種狀態(tài)轉(zhuǎn)移路徑。為簡(jiǎn)化書(shū)寫(xiě)記A=TDESENC(KEY_TDES,DATA_T),B=RSAENC(PUB EK,DATA R)。
當(dāng)SoC芯片從ST3狀態(tài)通過(guò)ST6狀態(tài)轉(zhuǎn)移到ST9狀態(tài)時(shí),應(yīng)滿足如下約束條件:
在正常啟動(dòng)時(shí),芯片系統(tǒng)由ST3經(jīng)過(guò)上電白檢,完成對(duì)1層代碼與數(shù)據(jù)、2層代碼與數(shù)據(jù)的完整性驗(yàn)證。置位STATE.6,通過(guò)層次跳轉(zhuǎn)命令,進(jìn)入ST6,進(jìn)而在ST6下,通過(guò)判斷STATE’.6是否有效,決定可否進(jìn)入ST9。在ST6下,也可通過(guò)功能調(diào)用命令進(jìn)入ST9,執(zhí)行部分2層代碼的功能,并在執(zhí)行完成后,正確返回到ST6。
2.2 XENPAK-1XGE-ZR芯片的工作流程
①在開(kāi)發(fā)商初次獲得芯片后,系統(tǒng)處于初始狀態(tài)ST1。加電后,系統(tǒng)首先對(duì)自身O層代碼和數(shù)據(jù)區(qū)進(jìn)行完整性檢驗(yàn),調(diào)用各功能模塊IP核進(jìn)行自檢,若白檢正確,則芯片可繼續(xù)完成傳輸過(guò)程安全認(rèn)證命令的接收與執(zhí)行,否則置位OTP.4,芯片系統(tǒng)進(jìn)入鎖死狀態(tài),不提供任何功能服務(wù)。
?、诋?dāng)OTP.1=0時(shí),芯片系統(tǒng)僅允許傳輸過(guò)程安全認(rèn)證命令的輸入與執(zhí)行。開(kāi)發(fā)商通過(guò)傳輸安全認(rèn)證命令,在允許的認(rèn)證次數(shù)范圍內(nèi),對(duì)芯片的真實(shí)性進(jìn)行認(rèn)證。若認(rèn)證正確,芯片由初始狀態(tài)ST1轉(zhuǎn)移至使能狀態(tài)ST2,并置位芯片使能標(biāo)識(shí)OTP.1,等待用戶創(chuàng)建命令的輸入。若芯片真實(shí)性認(rèn)證錯(cuò)誤,芯片系統(tǒng)保持在初始狀態(tài)。當(dāng)認(rèn)證次數(shù)超出允許次數(shù)時(shí),OTP.6被置位,芯片被鎖死。
?、踃ENPAK-1XGE-ZR當(dāng)OTP.1=1時(shí),芯片系統(tǒng)僅允許用戶創(chuàng)建命令的輸入與執(zhí)行。初次啟動(dòng)時(shí),開(kāi)發(fā)商通過(guò)用戶創(chuàng)建命令,完成AIK與USER_AUTH的創(chuàng)建。用戶創(chuàng)建完成后,置位OTP.O與STATE.2,進(jìn)入芯片激活狀態(tài)ST3。在允許的認(rèn)證次數(shù)范圍內(nèi),若用戶創(chuàng)建失敗,芯片保持在ST2。當(dāng) STAT-E.1=1 時(shí),開(kāi)發(fā)商可以通過(guò)用戶創(chuàng)建命令,更新AIK和USER_AUTH,完成用戶身份的重建。當(dāng)認(rèn)證次數(shù)超出允許范圍時(shí),0TP.5被置位,芯片被鎖死。
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