? ·水溶性環(huán)保清洗劑,清洗電路板上任何化學(xué)之殘留物.
? ·主成份Monoethanolamine(MEA)單乙醇胺/CAS
41-43-5, 經(jīng)過美國EPA *檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),列為建議可采用的環(huán)保清洗材料之一.
(不含任何磷酸及破壞臭氧層化學(xué)物、乙烯、乙丁醇、醚或其它類似乙底酸的整合物及檸檬酸鹽.)
·符合RoHS 標(biāo)準(zhǔn)。
? ·所含的化學(xué)成份皆為可生物分解。
? ·*的低泡沫特性。
? ·非常低的發(fā)揮性(Low in V.O.C. content)有機(jī)化合物
? ·簡易污水處理:使用過的廢水只需將微量金屬作適當(dāng)?shù)倪^濾及調(diào)整PH值后再將其排放掉,避免環(huán)境污染。
應(yīng)用于PCB上之功能與效果:
? ·能有效清除PCB在制程上具有腐蝕性的“酸性離子”(Chloride),如氯離子(Chloride)、溴離子(Bromide)及弱的有機(jī)酸離子(WOA)、硫酸鹽離子(Sulfate)………..各式酸性正負(fù)離子殘留.
? ·另一顯著功效“Wetter”,能使清洗系統(tǒng)內(nèi)的水質(zhì)表面張力降低,以使?jié)B透入細(xì)至3mil的微孔區(qū)域*洗凈,達(dá)到高質(zhì)量清洗的要求。
? ·能有效清除因zui后清洗人員所易留下指?。‵inger-print Oils)、油脂、介質(zhì)或其它污染物。
? ·特別針對于HASL 板上,zui難清除Flux (助焊劑)之殘留,清洗后有顯著功效。
? ·適用于各式后段表面處理制程,以加強(qiáng)有效清除化學(xué)之殘留物,如:HASL(噴錫)、Silver(化銀)、Tin (化錫)、Gold(化鎳金)等
? ·促進(jìn)Gold & Silver板上的光亮度及可靠性,及促進(jìn)PCB與焊錫間之接著力