水溶性環(huán)保清洗劑，清洗電路板上任何化學(xué)之殘留物。
主成份Monoethanolamine(MEA)單乙醇胺/CAS NO: 141-43-5,經(jīng)過(guò)美國(guó)EPA*檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，列為建議可采用的環(huán)保清洗材料之一（不含任何磷酸及破壞臭氧層化學(xué)物、乙烯、乙丁醇、醚或其它類(lèi)似乙底酸的整合物及檸檬酸鹽）符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。
特性：
? ·水溶性環(huán)保清洗劑，清洗電路板上任何化學(xué)之殘留物。
? ·主成份Monoethanolamine（MEA）單乙醇胺/CAS NO: 141-43-5,經(jīng)過(guò)美國(guó)EPA*檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，列為建議可采用的環(huán)保清洗材料之一（不含任何磷酸及破壞臭氧層化學(xué)物、乙烯、乙丁醇、醚或其它類(lèi)似乙底酸的整合物及檸檬酸鹽）符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。
? ·所含的化學(xué)成份皆為可生物分解。
? ·*的低泡沫特性
? ·非常低的揮發(fā)性（Low in V.O.C content ）有機(jī)化合物
? ·簡(jiǎn)易污水處理：使用過(guò)的廢水只需將微量金屬作適當(dāng)?shù)倪^(guò)濾及調(diào)整PH 值后再將其排放掉，避免環(huán)境污染。
應(yīng)用于PCBA上之功能與效果：
? ·Enviro * GOLD #817/18.54A 可去除PCBA上各式助焊劑及油脂等污染。
如RMA/RA （半水洗）、S/OA （水洗）、NC/LS（免洗）、HASL（Hot Air Solder Leveling）Flux 等
? ·清洗用于（鋼）范本（Solder Stencils）之殘留錫膏。
? ·清除在印刷電路板上所殘留的殘余膠帶（如Kapton Tape）和指印。
? ·去除或整平OSP 皮覆膠之厚度。
? ·并且將改進(jìn)焊接后之氧化的化學(xué)反應(yīng)。
? ·清洗波焊爐之設(shè)備。
? ·可清除有鉛及無(wú)鉛焊錫所遺留的油脂污染等。
? ·清除Misprinted PCBs上的錫膏。
? ·促進(jìn)Golden Finger上的光澤度與可靠性。
? ·Enviro * GOLD#817 /49.10B 可強(qiáng)力去除無(wú)鉛焊錫之各式助焊劑殘留
