為TOFD標(biāo)準(zhǔn)而準(zhǔn)備
◆滿足GB/T4730、EN12668、BS 7706、ASTM、ASME、ENV583、CEN 14751、NEN 1822、DNV、API、RBIM等標(biāo)準(zhǔn)及新容規(guī)、鍋規(guī)的指標(biāo)要求;
◆具有JB/T 4730*使用的TOFD缺陷測長功能——合成孔徑聚焦(SAFT),還原缺陷特征;
◆具有長續(xù)航時間、高檢測效率、人性化的操作界面,現(xiàn)場使用性更好,可實現(xiàn)現(xiàn)場遠(yuǎn)程控制及自動掃查:
→提供滿足企業(yè)特殊要求的軟件定制服務(wù)。
→提供滿足現(xiàn)場特殊檢測要求的手動、自動掃查器及硬件配置定制服務(wù)。
◆特種行業(yè)TOFDⅡ級人員資質(zhì)培訓(xùn)考核樣板機。
HS810性能特點
A優(yōu)點
→全中文菜單式友好操作界面,方便快捷;
→超高亮彩色液晶顯示,可根據(jù)不同現(xiàn)場環(huán)境改變;
→超聲衍射波成像檢測,解決傳統(tǒng)放射檢測的掃查
厚度及檢測效率局限性,節(jié)約探傷成本;
→集A掃、B掃成像、C掃成像、P掃成像、TOFD成像、
導(dǎo)波成像等多能一體;
→*合成孔徑聚焦技術(shù),領(lǐng)潮行業(yè),有效提高缺陷
測量精度;
→波形相位穩(wěn)定,信噪比高,缺陷識別更清晰;
→內(nèi)置現(xiàn)場檢測工藝模型,自動生成檢測工藝;
→便攜掃查器及自動掃查裝置代替手工掃查,滿足各
種工件檢測要求;
→多通道TOFD檢測實現(xiàn)大厚壁焊縫一次性全面覆蓋;
→超大機內(nèi)存儲空間及便捷的文件網(wǎng)絡(luò)傳輸功能;
→高分子復(fù)合材料機身,有效防震、抗跌落;
→集成數(shù)據(jù)電纜,裝卸方便,信號傳輸損耗??;
→高性能安保鋰電,模塊插接,一機兩電,超長續(xù)航。
B探傷功能
掃查方式:對焊縫進(jìn)行全面非平行、平行掃查
缺陷定位:分析軟件直接讀出缺陷位置、深度、自身高度
缺陷顯示:直觀顯示缺陷在工件中的位置及上下端點
A型掃描:射頻顯示提高儀器對材料中缺陷模式的評價能力
B掃成像:實時顯示缺陷截面形狀
C掃成像:實時顯示缺陷俯視成像
D掃成像:實時顯示缺陷的灰度掃查圖,直觀顯示缺陷并對
缺陷質(zhì)量進(jìn)行評價
P掃成像:實時空氣超聲定位,對缺陷進(jìn)行三維描述,提高
缺陷判性準(zhǔn)確率
導(dǎo)波成像:對薄壁工件進(jìn)行一維掃查,獲取二維成像
C掃描范圍
多路TOFD檢測和PE檢測全面覆蓋200mm厚度以內(nèi)的分區(qū)
掃查;可擴展至400mm厚度。
D數(shù)據(jù)分析
直通波去除:近表面缺陷處理工具,提高近表缺陷分析精度
橫豎調(diào)整:滿足不同現(xiàn)場操作習(xí)慣
SAFT:*有效提高缺陷測量精度的功能
E數(shù)據(jù)存儲與輸出
→預(yù)先調(diào)校好各類探頭與儀器的組合參數(shù),方便存儲、調(diào)出、離線分析、
復(fù)驗、打印、通訊傳輸。
→超大內(nèi)存容量,單次掃查zui多可記錄40米。
→掃查圖像、文件可根據(jù)使用要求自動保存、自動編名。
→支持雙USB拷貝、網(wǎng)絡(luò)傳輸、外接顯示器等。
HS810技術(shù)參數(shù)
頻帶寬度:0.3-22MHz
脈沖電壓:-400V
脈沖前沿:<10ns
重復(fù)頻率:1000Hz(每通道)
平均次數(shù):8
采樣深度:512,1024
匹配阻抗:25,500
檢波方式:數(shù)字檢波
增益范圍:0dB-110dB波形顯示方式:射頻波,
檢波(全檢、負(fù)或正半檢波),
信號頻譜(FFT)
掃描延時:0~500us可控0.008us精度
掃查定位:時基(內(nèi)置實時時鐘-0.02秒精度)/真實位置(增量編碼器-0.5mm精度)
成像模式:根據(jù)選擇的操作模式和相應(yīng)的儀器配置及設(shè)置顯示連續(xù)A掃、B掃成像、C掃成像、TOFD成像、P掃成像、導(dǎo)波成像
直線掃查長度:0-40米
記錄方式:*原始數(shù)據(jù)記錄
離線分析:恢復(fù)和回放掃查時記錄的A掃波形
缺陷尺寸測量和輪廓描述
厚度/幅度數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析
記錄轉(zhuǎn)換到ASCⅡ/MS Word/MS Excel
數(shù)據(jù)報告:直接打印A掃、頻譜圖、B掃圖象、C掃圖象、TOFD圖象、P掃圖象、導(dǎo)波檢測