手提式X射線鍍層測厚儀
型號(hào): HMX系統(tǒng)
廠家: 美國Matrix Metrologies公司
特點(diǎn): 無損
單、雙、三層鍍層的厚度測量
無論體積多大的電鍍件,HMX系統(tǒng)是理想的解決辦法
對(duì)于QC、電鍍線以及實(shí)驗(yàn)室分析等應(yīng)用的現(xiàn)場測量現(xiàn)場的樣品分析基材管理的合金分類以及合金確認(rèn)*的"分組測量"模式,允許計(jì)算一組部件的平均厚度
軟件
基礎(chǔ)參數(shù)分析(非標(biāo)準(zhǔn)和標(biāo)準(zhǔn)):點(diǎn)測的關(guān)鍵應(yīng)用"point-and-measure" Batch Measurement批量測量法功能允許對(duì)許多小部分同時(shí)進(jìn)行非接觸測量。
快速ID合金分析: 與合金級(jí)別和化學(xué)成分匹配的光譜信號(hào); 庫存編輯和合金識(shí)別能力;
基礎(chǔ)參數(shù)分析(FP): 這個(gè)組合包括21種元素: 鈦,鉻,錳,鐵,鈷,鎳,銅,鋅,鋯,鈮,鉬,鉿,鉭,錸,鉛,銀,錫,鉍,銻等。(注意:總共可以安裝25元素;還有附屬的元素包括:鎘,金,鉑,鈀,硒。)
技術(shù)數(shù)據(jù)
電源: 可充電鋰離子電池;含2塊電池及充電器;AC轉(zhuǎn)換器及多電池電源可選購。
X射線發(fā)生器: 銀或鎢靶微型X射線管;10-40kV,10-50微安
測量尺寸: 接觸樣品表面測量時(shí),7.75 mm
X射線探測管: Si-PIN高分辨率探測系統(tǒng)
尺 寸: 長度:30cm;高度:23cm;寬度:7.5cm
重 量: 基體配置1.2kg;1.6kg帶電池