美國Matrix Metrology品牌手提式X射線鍍層測厚儀，型號：HMX，
銷售：
手提式X射線鍍層測厚儀
型號： HMX系統(tǒng)
廠家： 美國Matrix Metrologies公司
特點： 無損
單、雙、三層鍍層的厚度測量
無論體積多大的電鍍件，HMX系統(tǒng)是理想的解決辦法
對于QC、電鍍線以及實驗室分析等應用的現(xiàn)場測量現(xiàn)場的樣品分析基材管理的合金分類以及合金確認*的"分組測量"模式，允許計算一組部件的平均厚度
軟件
基礎(chǔ)參數(shù)分析（非標準和標準）：點測的關(guān)鍵應用"point-and-measure" Batch Measurement批量測量法功能允許對許多小部分同時進行非接觸測量。
快速ID合金分析： 與合金級別和化學成分匹配的光譜信號； 庫存編輯和合金識別能力；
基礎(chǔ)參數(shù)分析（FP）: 這個組合包括21種元素： 鈦，鉻，錳，鐵，鈷，鎳，銅，鋅，鋯，鈮，鉬，鉿，鉭，錸，鉛，銀，錫，鉍，銻等。（注意：總共可以安裝25元素；還有附屬的元素包括：鎘，金，鉑，鈀，硒。）
技術(shù)數(shù)據(jù)
電源： 可充電鋰離子電池；含2塊電池及充電器；AC轉(zhuǎn)換器及多電池電源可選購。
X射線發(fā)生器： 銀或鎢靶微型X射線管；10-40kV，10-50微安
測量尺寸： 接觸樣品表面測量時，7.75 mm
X射線探測管： Si-PIN高分辨率探測系統(tǒng)
尺 寸: 長度：30cm；高度：23cm；寬度：7.5cm
重 量: 基體配置1.2kg；1.6kg帶電池
