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全自動(dòng)BGA返修臺(tái)技術(shù)參數(shù)： ● 電 源: AC 220V±10％ 50/60Hz ● 總功率： Max 7100W ● 加熱器功率：上部溫區(qū)1200W 下部溫區(qū)1200W IR溫區(qū)4500W ● 電氣選材：松下PLC＋松下伺服系統(tǒng)＋8〃真彩觸摸屏＋高精度智能溫度控制模塊 ● 溫度控制：K型熱電偶閉環(huán)控制 ● 定位方式：V型卡槽PCB定位＋激光自動(dòng)定位 ● PCB 尺寸: Max 400×550mm Min 15×20 mm ● 適用芯片: Max 80×80mm Min 2×2 mm ● 外形尺寸：L890×W790×H1000mm（不包括顯示支架） ● 測(cè)溫接口：4個(gè) ● 機(jī)器重量：140kg ● 外觀顏色：銀白色 BGA返修設(shè)備返修臺(tái)的主要特點(diǎn)： ● 獨(dú)立三溫區(qū)控溫系統(tǒng) ① 上下溫區(qū)為熱風(fēng)加熱，IR預(yù)熱區(qū)為紅外加熱，上下部溫區(qū)可從元器件頂部及PCB底部同時(shí)進(jìn)行加熱，并可在底部IR預(yù)熱區(qū)內(nèi)手動(dòng)X、Y方向自由移動(dòng)；溫度精確控制在±3℃，上下部發(fā)熱器可同時(shí)設(shè)置6段溫度控制；IR預(yù)熱區(qū)可依實(shí)際要求調(diào)整加熱面積，使PCB板受熱均勻。 ② 可對(duì)BGA芯片和PCB板同時(shí)進(jìn)行熱風(fēng)局部加熱，同時(shí)再輔以大面積的紅外發(fā)熱器對(duì)PCB板底部進(jìn)行預(yù)熱，能*避免在返修過(guò)程中PCB板的變形；通過(guò)選擇可單獨(dú)使用上部溫區(qū)或下部溫區(qū)，并自由組合上下發(fā)熱體能量。 ③ 選用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和PID參數(shù)自整定系統(tǒng)；可同時(shí)顯示七條溫度曲線和存儲(chǔ)50組用戶數(shù)據(jù)，且可用U盤(pán)拷貝儲(chǔ)存上萬(wàn)組數(shù)據(jù)，并具有瞬間曲線分析功能；外置測(cè)溫接口實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測(cè)，可隨時(shí)對(duì)實(shí)際采集BGA的溫度曲線進(jìn)行分析和校對(duì)。 ● 精準(zhǔn)的光學(xué)對(duì)位系統(tǒng) 采用高清可調(diào)CCD彩色光學(xué)視覺(jué)對(duì)位系統(tǒng)，具有分光、放大、縮小和微調(diào)功能，并配有自動(dòng)色差分辨和亮度調(diào)節(jié)裝置，可調(diào)節(jié)成像清晰度；配15〞高清液晶顯示器。自動(dòng)化程度高，*避免人為作業(yè)誤差，對(duì)無(wú)鉛socket775和雙層BGA等器件返修能達(dá)到*的效果，*可適應(yīng)無(wú)鉛制程要求。 ● 多功能人性化的操作系統(tǒng) ① 采用高清觸摸屏人機(jī)界面，該界面可設(shè)置“調(diào)試界面”和“操作界面”，以防作業(yè)中誤設(shè)定；上部加熱裝置和貼裝頭一體化設(shè)計(jì)，絲桿傳動(dòng)，Z軸運(yùn)動(dòng)為松下伺服控制系統(tǒng)，可精確控制對(duì)位點(diǎn)與加熱點(diǎn)，能自動(dòng)識(shí)別吸料和貼裝高度，具有自動(dòng)焊接和自動(dòng)拆焊功能；啟動(dòng)后隨時(shí)間推移，在觸摸屏內(nèi)顯示3條溫度曲線，溫度精確控制在±3℃，加熱溫度、時(shí)間、斜率、冷卻、報(bào)警全部在觸摸屏顯示。配備多種規(guī)格鈦合金B(yǎng)GA風(fēng)嘴，該風(fēng)嘴可360°任意旋轉(zhuǎn)，易于安裝和更換。 ② 對(duì)位系統(tǒng)采用搖桿控制，可通過(guò)手動(dòng)搖桿來(lái)控制光學(xué)系統(tǒng)的前后左右移動(dòng)，全方面的觀測(cè)BGA芯片的四角和中心點(diǎn)的對(duì)位狀況，杜絕“觀測(cè)死角”的遺漏問(wèn)題；X、Y軸和R角度均采用千分尺微調(diào)，對(duì)位精確，精度可達(dá)±0.01mm。配有+形紅外激光快速定位, 定位后自動(dòng)鎖定。 ③ 可儲(chǔ)存多組溫度設(shè)置參數(shù)和記憶多組不同BGA芯片加熱點(diǎn)和對(duì)位點(diǎn)，并能在觸摸屏上隨時(shí)進(jìn)行溫度參數(shù)的曲線分析、設(shè)定和修正；同時(shí)該機(jī)不需依靠外接裝置（電腦）即可通過(guò)自帶的USB端口下載、打印、保存和分析曲線。 ④ PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、準(zhǔn)確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位；配靈活方便的可移動(dòng)式*夾具對(duì)PCB板起到保護(hù)作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，確保維修工件的成功率，能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修。 ● *的安全保護(hù)功能本機(jī)經(jīng)過(guò)CE認(rèn)證，設(shè)有急停開(kāi)關(guān)和異常事故自動(dòng)斷電保護(hù)裝置；并加裝鈦合金的防護(hù)網(wǎng)，防止灼傷人手和物件掉落；在焊接或拆焊完畢后具有報(bào)警功能，在溫度失控情況下，電路能自動(dòng)斷電，擁有雙重超溫保護(hù)功能。溫度參數(shù)帶密碼保護(hù)，防止任意修改等多項(xiàng)安全保護(hù)及防呆功能，具有*的安全保護(hù)功能，確保避免在任何異常狀況下返修PCB及元器件損壞及機(jī)器自身?yè)p毀。 |
