五點熱封儀
PARAM 博每 RTD-R2 雙五點熱封梯度儀
RTD-R2 五點熱封儀執(zhí)行QB/T 2358(塑料薄膜包裝袋熱合強度試驗方法)、ASTM F2029(通過測量密封強度測定撓性網(wǎng)熱密封性能用熔焊的標準實施規(guī)范)YBB 00122003、ZBY 28004等相關(guān)標準,適用于測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜在一定熱封速度、熱封壓力和五種熱封溫度下熱封參數(shù)。 熱封材料的熔點、熱穩(wěn)定性、流動性及厚度不同,會表現(xiàn)出不同的熱封性能,其封口工 藝參數(shù)可能差別很大。使用該機可準確、高效獲得*熱封性能參數(shù),可用于食品包裝QS認證用專業(yè)儀器。
技術(shù)指標
熱封溫度:室溫~250℃
熱封壓力:0.05MPa~0.7MPa
熱封時間:0.1~999.9s
控溫精度:±0.2℃
溫度梯度:≤20℃
氣源壓力:0.05MPa~0.7MPa
了解詳細信息,敬請致電,,gz02@labthink.cn,本信息由濟南蘭光廣州代表處?。骸】捉。ㄅ浚┌l(fā)布。