熱封儀
PARAM 博每 HST-H3 熱封試驗儀
HST-H3 熱封儀執(zhí)行QB/T 2358(ZBY 28004)--塑料薄膜包裝袋熱合強度試驗方法 、YBB 00122003、ASTM F2029等相關標準,應用于塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜封口參數(shù)(熱封壓力、熱封時間、熱封溫度)的測定。熔點、熱穩(wěn)定性、 流動性及厚度不同的熱封材料,會表現(xiàn)出不同的熱封性能,其封口工藝參數(shù)可能差別很大。通過熱封試驗儀測試,用戶能獲得精確的熱封試驗指標,可用于食品包裝QS認證用專業(yè)儀器。
技術指標
熱封溫度:室溫~300℃
控溫精度: ±0.2℃
熱封時間:0.1~999.9s
熱封壓力:0.05 MPa~0.7MPa
熱 封 面:330mm×10mm(可定制)
熱封加熱形式:單加熱或雙加熱
氣源壓力:0.05 MPa~0.7MPa(氣源用戶自備)
了解詳細信息,敬請致電,,gz02@labthink.cn,本信息由濟南蘭光廣州代表處 : 孔?。ㄅ浚┌l(fā)布。