應用領域:
主要用于微電子芯片、太陽能電池、生物芯片、顯示器、光學、通訊等領域的器件研發(fā)和制造。
RIE反應離子刻蝕機,采用RIE反應離子誘導激發(fā)方式,實現(xiàn)對材料表面各向異性的微結構刻蝕。特別適合于大學、科研院所,微電子、半導體企業(yè)實驗室進行介質(zhì)刻蝕、硅刻蝕、金屬刻蝕等方面研究。使用成本低,性價比高,易維護,處理快速高效。適用于所有的基材及復雜的幾何構形進行RIE反應離子刻蝕。具體包括:
u 介電材料(SiO2、SiNx等)
u 硅基材料(Si,a-Si,poly Si)
u III-V材料(GaAs、InP、GaN等)
u 濺射金屬(Au、Pt、Ti、Ta、W等)
u 類金剛石(DLC)