| 產(chǎn)品&規(guī)范 | 高溫 | 低溫 | 溫變率 | 循環(huán)數(shù) | 循環(huán) 時(shí)間 | 備注 | |
| MIL-STD-2164、GJB-1032-90 電子產(chǎn)品應(yīng)力篩選 | 工作極限溫度 | 工作極限溫度 | 5℃/min | 10～12 | 3h20min | ||
| MIL-344A-4-16 電子設(shè)備環(huán)境應(yīng)力篩選 | 71℃ | -54℃ | 5℃/min | 10 | |||
| MIL-2164A-19 電子設(shè)備環(huán)境應(yīng)力篩選 | 工作極限溫度 | 工作極限溫度 | 10℃/min | 10 | 駐留時(shí)間為內(nèi)部達(dá)到設(shè)定溫度10℃時(shí) | ||
| NABMAT-9492 美軍hai軍制造篩選 | 55℃ | -53℃ | 15℃/min | 10 | 駐留時(shí)間為內(nèi)部達(dá)到設(shè)定溫度5℃時(shí) | ||
| GJB/Z34-5.1.6 電子產(chǎn)品定量環(huán)境應(yīng)力篩選 | 85℃ | -55℃ | 15℃/min | ≧25 | 達(dá)到溫度穩(wěn)定的時(shí)間 | ||
| GJB/Z34-5.1.6 電子產(chǎn)品定量環(huán)境應(yīng)力篩選 | 70℃ | -55℃ | 5℃/min | ≧10 | 達(dá)到溫度穩(wěn)定的時(shí)間 | ||
| 筆記型計(jì)算機(jī) | 85℃ | -40℃ | 15℃/min |
PCB 板冷熱沖擊可靠性實(shí)驗(yàn)箱是一種用于測(cè)試PCB在經(jīng)歷快速溫度變化時(shí)的耐受能力和可靠性的重要設(shè)備。該實(shí)驗(yàn)箱模擬環(huán)境中的冷熱溫差變化，測(cè)試PCB在不同溫度下是否能保持功能穩(wěn)定、可靠性和性能。冷熱沖擊實(shí)驗(yàn)對(duì)于確保電子產(chǎn)品在實(shí)際應(yīng)用中的穩(wěn)定性至關(guān)重要，尤其是在一些高溫或低溫環(huán)境下工作的設(shè)備。
冷熱沖擊實(shí)驗(yàn)箱的主要功能：
溫度變化測(cè)試：通過(guò)快速變化的高低溫環(huán)境，模擬設(shè)備在不同溫度條件下的工作狀態(tài)。
模擬真實(shí)環(huán)境：在某些情況下，PCB可能會(huì)經(jīng)歷從極寒到高溫等惡劣溫差變化，冷熱沖擊實(shí)驗(yàn)箱幫助評(píng)估這類環(huán)境對(duì)PCB性能的影響。
檢測(cè)PCB結(jié)構(gòu)和材料的變化：溫度變化可能導(dǎo)致PCB材料（如銅線路、焊接點(diǎn)等）產(chǎn)生熱膨脹或收縮，測(cè)試可以揭示這些變化是否導(dǎo)致板上元器件的損壞或接觸不良。
冷熱沖擊實(shí)驗(yàn)箱的工作原理：
PCB 板冷熱沖擊可靠性實(shí)驗(yàn)箱通常由以下幾個(gè)部分組成：
溫控系統(tǒng)：可快速調(diào)節(jié)箱內(nèi)溫度，通常溫度范圍從-40℃到+150℃，有些設(shè)備的溫度范圍甚至更廣。
氣流系統(tǒng)：確保實(shí)驗(yàn)箱內(nèi)的溫度分布均勻，并通過(guò)風(fēng)扇等設(shè)備加速溫度變化。
程序控制系統(tǒng)：通過(guò)PLC控制，可以設(shè)定快速升降溫的曲線，實(shí)現(xiàn)高效的冷熱沖擊測(cè)試。
記錄與監(jiān)控系統(tǒng)：對(duì)實(shí)驗(yàn)過(guò)程中溫度、濕度等環(huán)境參數(shù)進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控，并記錄數(shù)據(jù)。
熱冷沖擊實(shí)驗(yàn)測(cè)試過(guò)程：
快速冷卻或加熱：PCB板被放置在實(shí)驗(yàn)箱內(nèi)，實(shí)驗(yàn)箱內(nèi)溫度快速變化，通常在數(shù)分鐘之內(nèi)從一個(gè)惡劣溫度轉(zhuǎn)變到另一個(gè)惡劣溫度。
維持穩(wěn)定溫度：在設(shè)定的溫度下維持一段時(shí)間，觀察PCB板的穩(wěn)定性和性能。
溫度循環(huán)：冷熱沖擊實(shí)驗(yàn)有時(shí)會(huì)進(jìn)行多個(gè)循環(huán)（例如：-40℃到+85℃的循環(huán)測(cè)試），以測(cè)試PCB在長(zhǎng)時(shí)間和多次溫度變化中的可靠性。
常見(jiàn)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：
IPC-2221：這是一項(xiàng)印刷電路板的標(biāo)準(zhǔn)，涉及到PCB的設(shè)計(jì)、制造和測(cè)試，其中包括一些溫度沖擊測(cè)試的要求。
MIL-STD-810：這是美國(guó)jun事標(biāo)準(zhǔn)，常用于航空航天、軍事設(shè)備等領(lǐng)域，要求產(chǎn)品在惡劣環(huán)境下進(jìn)行耐久性測(cè)試。
JEDEC標(biāo)準(zhǔn)：這些標(biāo)準(zhǔn)主要應(yīng)用于半導(dǎo)體領(lǐng)域，要求測(cè)試PCB以及集成電路的環(huán)境可靠性。
常見(jiàn)應(yīng)用：
消費(fèi)電子產(chǎn)品：手機(jī)、筆記本電腦、平板等電子設(shè)備，通常需要經(jīng)過(guò)冷熱沖擊測(cè)試，以確保它們能在不同的環(huán)境中正常使用。
汽車電子：汽車中的各種電子組件（如儀表盤、娛樂(lè)系統(tǒng)、控制模塊等）經(jīng)常處于高溫或低溫環(huán)境中，冷熱沖擊測(cè)試能夠幫助保證其長(zhǎng)期穩(wěn)定性。
醫(yī)療設(shè)備：醫(yī)療儀器在不同環(huán)境條件下工作時(shí)也需要保證其可靠性。
軍工和航空航天：在惡劣溫度下工作的JUN用或航天設(shè)備必須進(jìn)行可靠性測(cè)試，以確保其性能和安全。
測(cè)試結(jié)果的評(píng)估：
PCB表面：檢查是否有裂紋、起泡或其他可見(jiàn)損傷。
焊接點(diǎn)：檢查焊接點(diǎn)是否有虛焊、開(kāi)路、短路或焊接強(qiáng)度下降等問(wèn)題。
電氣性能：測(cè)量PCB板的電氣性能變化，例如信號(hào)傳輸是否穩(wěn)定，阻抗是否一致等。
元器件可靠性：檢查PCB上所有元器件是否仍然能夠正常工作。
通過(guò)冷熱沖擊測(cè)試，可以確保PCB在實(shí)際應(yīng)用中的可靠性，減少因溫差導(dǎo)致的故障，提高產(chǎn)品質(zhì)量與壽命。
