LINT-208G型手動平面度測試儀
| 一．儀器特點
該儀器利用美國進口的高精度激光源進行設計，利用激光干涉方法對 WAFER 的平整度進行測量。該機器可廣泛適用于對如下材料的晶片平整度測量：碳化硅、砷化鎵、氮化鎵、鉭酸鋰/鈮酸鋰、藍玻璃、硅、鍺、藍寶石、陶瓷、石英、手機面板玻璃等，材料可以是透明體或不透明體。
本機可以測量的重要參數(shù)包括：TTV、TIR、WARP、BOW、LFPD、TAPER、LTIR、LTV、PLTV、PLTIR、PLFPD、LTV(AVG)等共 12 個。
二、儀器性能及技術參數(shù)：。
2.1 適用范圍
可用于測量工件尺寸為 Φ2---Φ8（INCH）直徑的圓型晶片（方形晶片測量可以定制） |
2.2 測量精度
重復性精度： 0.03μm 測量精度：0.075μm
分辨率： 0.005μm 像素點數(shù)： ≥250000
三、儀器外形參數(shù)及使用環(huán)境要求
3.1、激光干涉儀外形參數(shù)(參見圖二)： 外形尺寸（高*寬*厚）：530*650*780(MM) 儀器重量：75KG
3.2 電器控制柜外形參數(shù)：
外形尺寸（高*寬*厚）：270*510*400（MM） 控制柜重量：15KG
3.3 環(huán)境要求：
電源：220V/50HZ/10A 功率：≦1.5KW
氣源：使用超凈工業(yè)壓縮空氣或氮氣（Φ8mm 管徑） 氣壓：≥0.5MPA
用氣量：4M3/H
