襯底尺寸和類型
● 200mm 晶圓 25片/批次(標(biāo)準(zhǔn)間距)
● 150mm 晶圓 50片/批次(標(biāo)準(zhǔn)間距)
● 100mm 晶圓 75片/批次(標(biāo)準(zhǔn)間距)
● 非標(biāo)準(zhǔn)晶圓類基底(使用定制夾具)
● 高深寬比基底(深寬比 1 : 2500)
工藝溫度
● 50°C – 500°C
標(biāo)準(zhǔn)工藝
● 批量生產(chǎn)的平均工藝時間小于 10 秒/循環(huán)*
● Al2O3,SiO2,Ta2O5,HfO2,ZnO,TiO2,ZrO2,AlN,TiN 及各種金屬
● 同一批次薄膜不均勻性 < 1% 1σ,(Al2O3,WIW,WTW,B2B,49pts,5mm EE)**
基片加載
● 氣動升降
● 手動裝載
● 線性半自動裝載
前驅(qū)體
● 液態(tài),固態(tài),氣態(tài),臭氧源
● 源瓶余量傳感器,提供清洗和裝源服務(wù)
● 4 根獨立的源管線,最多加載 8 個前驅(qū)體源