主要特點(diǎn)及參數(shù)

● 高分辨率：可實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量圖像制作，提高半導(dǎo)體器件的性能

● 靈活性：適用于各種不同類型的器件，如MEMS、晶體管和圖像傳感器等

● 高效率：采用的光學(xué)和機(jī)械技術(shù)，可在短時(shí)間內(nèi)完成大量生產(chǎn)任務(wù)

● 高精度：采用高精度光學(xué)系統(tǒng)和控制技術(shù)，保證圖像的精確性和一致性

● 穩(wěn)定性：通過對(duì)光路的精細(xì)調(diào)整和控制，保證生產(chǎn)的穩(wěn)定性

● 安全性：通過安全保護(hù)系統(tǒng)，保證生產(chǎn)過程的安全

● 分辨率：每英寸可達(dá)到 130 nm

● 工作面積：610 mm × 610 mm

● 光源：KrF 激光

● 光路系統(tǒng)：F-Theta 鏡片

● 系統(tǒng)控制：通過軟件控制，提供方便快捷的生產(chǎn)操作

EVG 610 光刻機(jī)的工作過程如下：

1. 進(jìn)料：將待制作的半導(dǎo)體器件通過輸送系統(tǒng)送入光刻機(jī)

2. 光學(xué)對(duì)準(zhǔn)：通過光學(xué)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)將待制作的器件與光學(xué)系統(tǒng)對(duì)齊

3. 曝光：使用 KrF 激光對(duì)器件進(jìn)行曝光，形成圖像

4. 開發(fā)：使用開發(fā)液對(duì)曝光后的圖像進(jìn)行處理，形成最終圖形

5. 刻蝕：將圖形轉(zhuǎn)移到器件表面，形成最終的半導(dǎo)體元件

6. 出料：將制作完成的半導(dǎo)體元件通過輸送系統(tǒng)送出光刻機(jī)