KLA的探針式臺階儀Alpha-Step D-600，可測量納米級至1200um臺階高度，并可分析薄膜表面粗糙度、波紋度、應力。且其具有5.0A (1σ)或0.1%臺階高度重復性以及亞埃級的分辨率。

二、 功能

    設備特點

    臺階高度：幾納米至1200μm

    低觸力：0.03至15mg

    視頻：500萬像素高分辨率彩色攝像頭

    梯形失真校正：消除側(cè)視光學系統(tǒng)引起的失真

    圓弧校正：消除由于探針的弧形運動引起的誤差

    緊湊尺寸：小占地面積的臺式探針式輪廓儀

    軟件：用戶友好的軟件界面

    主要應用

    臺階高度：2D臺階高度和3D臺階高度

    紋理：2D粗糙度和波紋度

    形式：2D翹曲和形狀

    應力：2D薄膜應力

     應用領域

    大學，研究實驗室和研究所

    半導體和復合半導體

    SIMS：二次離子質(zhì)譜

    LED：發(fā)光二極管

    太陽能

    MEMS：微電子機械系統(tǒng)

    汽車

    醫(yī)療設備

    三、應用

    臺階高度

    Alpha-Step D-600探針式輪廓儀能夠測量從幾個納米到1200μm的2D和3D臺階高度。 這使其可以量化在蝕刻、濺射、SIMS、沉積、旋涂、CMP和其他工藝期間沉積或去除的材料。Alpha-Step 系列具有低觸力功能，可以測量如光刻膠的軟性材料。

紋理：粗糙度和波紋度

       Alpha-Step D-600測量2D和3D紋理，量化樣品的粗糙度和波紋度。 軟件過濾功能將測量值分離為粗糙度和波紋度的部分，并計算諸如均方根（RMS）粗糙度之類的參數(shù)。

外形：翹曲和形狀

       Alpha-Step D-600可以測量表面的2D形狀或翹曲。這包括對晶圓翹曲的測量，例如在半導體或化合物半導體器件生產(chǎn)過程中，多層沉積層結(jié)構(gòu)中層間不匹配是導致這類翹曲產(chǎn)生的原因。 Alpha-Step還可以量化包括透鏡在內(nèi)的結(jié)構(gòu)高度和曲率半徑。

應力：2D薄膜應力

       Alpha-Step D-600能夠測量在生產(chǎn)包含多個工藝層的半導體或化合物半導體器件期間所產(chǎn)生的應力。使用應力卡盤將樣品支撐在中性位置精確測量樣品翹曲。 然后通過應用Stoney方程，利用諸如薄膜沉積工藝的形狀變化來計算應力。