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公司介紹主營(yíng)產(chǎn)品

長(zhǎng)沙艾克賽普儀器設(shè)備有限公司簡(jiǎn)稱(chēng)艾克賽普/Accexp）是一家*服務(wù)于儀器儀表及測(cè)控集成的高科技企業(yè)。艾克賽普通過(guò)應(yīng)用*的測(cè)試儀器平臺(tái)傳感器等*技術(shù)及物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算的整合，為客戶(hù)的測(cè)試需求提供針對(duì)行業(yè)應(yīng)用的完整解決方案。您我身邊世界的運(yùn)轉(zhuǎn)都離不開(kāi)科學(xué)，而沒(méi)有測(cè)試和儀器，便沒(méi)有科學(xué)。艾克賽普致力于提供更科學(xué)智能的測(cè)試軟硬件方案，是專(zhuān)業(yè)的儀器儀表公司。我們擁有中國(guó)*地區(qū)(珠三角、長(zhǎng)三角)多年工業(yè)科研測(cè)控集成經(jīng)驗(yàn)，與眾多世界測(cè)試儀器品牌有*合作，經(jīng)過(guò)數(shù)年的努力，公司目前已經(jīng)成為專(zhuān)業(yè)的測(cè)試儀器系統(tǒng)集成商和產(chǎn)品經(jīng)銷(xiāo)商、綜合服務(wù)商之一。

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介在線詢(xún)價(jià)

nikon尼康電子元器件X射線檢測(cè)站 XT V 130設(shè)計(jì)緊湊，功能便捷，多功能小型電子部件檢測(cè)系統(tǒng) 對(duì)于陸續(xù)登場(chǎng)的高新電子元器件，表面的檢測(cè)已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足現(xiàn)在客戶(hù)的檢測(cè)要求。由于內(nèi)部電子電路的連接短路斷路不可直接觀測(cè)，所以高性能的X射線實(shí)時(shí)檢測(cè)顯得如此重...

nikon尼康電子元器件X射線檢測(cè)站 XT V 130 產(chǎn)品詳情

nikon尼康電子元器件X射線檢測(cè)站 XT V 130設(shè)計(jì)緊湊，功能便捷，多功能小型電子部件檢測(cè)系統(tǒng)

對(duì)于陸續(xù)登場(chǎng)的高新電子元器件，表面的檢測(cè)已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足現(xiàn)在客戶(hù)的檢測(cè)要求。由于內(nèi)部電子電路的連接短路斷路不可直接觀測(cè)，所以高性能的X射線實(shí)時(shí)檢測(cè)顯得如此重要并且有效。針對(duì)BGA檢測(cè)，多層PCB焊錫檢測(cè)而專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)出來(lái)的XTV130 X射線檢測(cè)專(zhuān)用系統(tǒng)，讓PCB電路板的缺陷檢測(cè)分析變得更加迅速靈活。其中配置的Inspect-X軟件，讓自動(dòng)檢測(cè)以及電路板自動(dòng)識(shí)別（選配）成為可能，以得到高效的檢測(cè)處理能力。

nikon尼康電子元器件X射線檢測(cè)站 XT V 130主要特點(diǎn)

• 焦點(diǎn)尺寸為3微米的特制微焦點(diǎn)槍源
• 16位色深高解析度圖像與圖像處理工具
• 可以同時(shí)放置多塊樣品電路板的大型托盤(pán)
• 可達(dá)60°的傾斜角度觀測(cè)
• 旋轉(zhuǎn)樣品托盤(pán)（360°連續(xù)旋轉(zhuǎn)）（選配）

可到320倍對(duì)感興趣觀測(cè)區(qū)域放大
可傾斜60°的靈活觀測(cè)可以發(fā)現(xiàn)立體連接處的問(wèn)題

nikon尼康電子元器件X射線檢測(cè)站 XT V 130引進(jìn)功能

• 電子元器件檢測(cè)用X射線工作站
• 不需要特別的編程技術(shù)的基于宏的自動(dòng)化功能
• 針對(duì)零件特性的合格與否自動(dòng)判定，離線的可視化檢測(cè)以及報(bào)告生成
• 基于VBA可以讓復(fù)雜的工序變得簡(jiǎn)單自動(dòng)化
• 多軸的方向操作桿讓在線的導(dǎo)航更加直觀
• X射線開(kāi)管式技術(shù)讓維護(hù)成本更加低廉
• 不需要額外保護(hù)措施的射線計(jì)量安全系統(tǒng)
• 占用空間小，重量輕，安裝設(shè)置簡(jiǎn)單

nikon尼康電子元器件X射線檢測(cè)站 XT V 130用途

BGA缺陷檢測(cè)
• 電子零件、電路零件
• 金線引腳連接故障點(diǎn)、球形虛焊點(diǎn)、金線弧度、芯片粘合、干接合、橋接/短路、內(nèi)部氣泡、BGA等等
• 裝配前/裝配后PCB
• 零件的位置偏差，焊縫空隙、橋接、表面裝配等缺陷顯示
• 通孔鍍層，多層排列詳細(xì)檢查
• 晶圓片級(jí)芯片規(guī)模封裝（WLCSP）
• BGA以及CSP檢測(cè)
• 非鉛焊錫檢查
• 微機(jī)電系統(tǒng)MEMS，微光機(jī)電系統(tǒng)MOEMS
• 電纜，連接器，塑料件等等

關(guān)鍵詞：

關(guān)鍵詞：電子元器件圖像處理工作站連接器

熱門(mén)產(chǎn)品

產(chǎn)品名稱(chēng)	參考價(jià)	地區(qū)	公司名稱(chēng)	更新時(shí)間
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