TJ4寸6寸N型雙拋硅片異型定制加工激光小孔加工
華諾激光依托*進激光技術(shù),致力于激光精密切割打孔,焊接加工研發(fā)和代工服務(wù)的高科技企業(yè)。擁有一支經(jīng)驗豐富的技術(shù)開發(fā)和管理團隊,以及超過20臺的包括紫外激光器,超快激光器,光纖激光器,二氧化碳激光器等*進進口激光源,以及配套的加工平臺,并且還擁有3D顯微鏡,激光干涉儀,紅外熱成像儀,二次元等檢測和分析工具。
硅片激光加工的原理:
硅片激光切割的原理:是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。因激光是經(jīng)專用光學(xué)系統(tǒng)聚焦后成為一個非常小的光點,能量密度高,因其加工是非接觸式的,對工件本身無機械沖壓力,工件不易變形。熱影響極小,劃精度高,廣泛應(yīng)用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。
應(yīng)用領(lǐng)域:
實驗、科研、傳感測試、紅外輻射、醫(yī)藥、航空航天、電子電氣、SEM光學(xué)、生物載體、高效實驗、鍍膜、AFM。
梁工