TJ雙拋硅片單拋晶圓激光打孔群孔加工

華諾激光是一家專業(yè)致力于研發(fā)、生產(chǎn)和加工激光打孔、激光切割、激光焊接等**技術(shù)企業(yè)。公司座落在于北京玉泉營，并在天津設(shè)立分公司，華諾激光擁有現(xiàn)代化生產(chǎn)基地，公司秉承“求實、求新、求質(zhì)、求效”的企業(yè)精神，吸收了大批“德才兼?zhèn)洹比耸繛槠髽I(yè)之用。 

硅片激光切割的應用

主要用于金屬材料及硅、鍺、砷化鎵和其他半導體襯底材料劃片和切割,可加工太陽能電池板、硅片、陶瓷片、鋁箔片等,工件精細美觀,切邊光滑。采用連續(xù)泵浦聲光調(diào)Q的Nd:YAG激光器作為工作光源，由計算機控制二維工作臺，能按輸入的圖形做各種運動。輸出功率大，劃片精度高，速度快，可進行曲線及直線圖形切割。

硅片的規(guī)格

硅片規(guī)格有多種分類方法，可以按照硅片直徑、單晶生長方法、摻雜類型等參量和用途來劃分種類。　

行業(yè)應用：

半導體集成電路，包括單雙臺面玻璃鈍化二極管晶圓切割劃片，單雙臺面可控硅晶圓切割劃片，砷化鎵，氮化鎵，IC晶圓切割劃片。

    應用領(lǐng)域：

    實驗、科研、傳感測試、紅外輻射、醫(yī)藥、航空航天、電子電氣、SEM光學、生物載體、高效實驗、鍍膜、AFM。

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