濕法刻蝕機(jī)EDC-650-8/EDC-650-15/EDC-650-X濕法刻蝕又稱為濕化學(xué)刻蝕法。它主要是借助刻蝕劑與待刻材料之間的化學(xué)反應(yīng)將待刻膜層溶解,以達(dá)到刻蝕的目的。濕法刻蝕一般被用于工藝流程前面的晶圓片準(zhǔn)備、清洗等不涉及圖形的環(huán)節(jié)。
濕法刻蝕機(jī)EDC-650-8/EDC-650-15/EDC-650-X
適用工藝(包括但不限于下述濕法制程)
光刻膠顯影(KrF/ArF)
SU8厚膠顯影
顯影后清洗
PostCMP清洗
光罩去膠清洗
光刻膠去除
金屬Lift-off處理
刻蝕微刻蝕處理
適用基底的尺寸范圍
型號 | 可滿足尺寸范圍 |
EDC-650-23 | 小于或等于 6英寸(150mm)直徑圓片或5x5英寸(125mm)邊長方片 |
EDC-650-8 | 小于或等于 8英寸(200mm)直徑圓片或7x7英寸(175mm)邊長方片 |
EDC-650-15 | 小于或等于12英寸(300mm)直徑圓片或9x9英寸(225mm)邊長方片 |
EDC-650-X | 可根據(jù)用戶特殊要求訂制設(shè)備
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