METRONELEC ST88可焊性測試儀簡介: |
量化評(píng)估元器件、線路板等被測樣品的可焊性，METRONELEC ST78/88可焊性測試儀廣泛應(yīng)用于來料檢驗(yàn)、出廠檢驗(yàn)、工藝改進(jìn)以及實(shí)驗(yàn)率檢定，可以針對(duì)電子行業(yè)貼片器件、接插件和印制線路板在內(nèi)的各種類犁的樣品進(jìn)行測試，其的測試技術(shù)，程度地避免了非直接測試和人為因素的影響，測試結(jié)果直接定性定量評(píng)估所測樣品的可焊性好壞，消除由于可焊性而造成的產(chǎn)品質(zhì)量問題從而大幅提升產(chǎn)品的產(chǎn)量和良品率。
METRONELEC ST88可焊性測試儀特點(diǎn): |
1.全自動(dòng)產(chǎn)品定位 | |
2.自動(dòng)定量分析 | |
3.表面氧化物自動(dòng)清除 | |
4.可選擇錫球進(jìn)行測試 | |
5.自動(dòng)調(diào)用內(nèi)設(shè)IPC/IEC/MIL/FR等標(biāo)準(zhǔn) | |
6.用戶可自定義標(biāo)準(zhǔn) | |
7.針對(duì)不同器件可選擇相應(yīng)夾具 | |
8.可對(duì)0201/ 01005器件進(jìn)行測試 | |
9.可同時(shí)輸出潤濕力和潤濕角度 | |
10.標(biāo)配氨氣模塊，可在充氨環(huán)境下進(jìn)行測試 | |
11.標(biāo)配視頻捕捉模塊，可時(shí)測試過程進(jìn)行視頻記錄和拍照 | |
12.軟件多種語言可供選擇，中文/英文/法文/德文 | |
13.軟件自帶數(shù)據(jù)庫方便調(diào)用參數(shù) | |
14.可對(duì)錫膏/助焊劑可焊性進(jìn)行評(píng)估 |
METRONELEC ST88可焊性測試儀的測試方法: |
ST-88有兩種測試方法，標(biāo)配：焊錫槽平衡法；選配：焊錫小球法
METRONELEC ST88可焊性測試儀規(guī)格參數(shù): |
傳感器 | 線性度0.1%，分辨率為1mg |
浸潤深度 | 0.1-9mm之前可以選擇 |
浸潤速度 | 1-50mm/s可以調(diào)整，每步1mm/s可以調(diào)整 |
退出速度 | 1-50mm/s可以調(diào)整，每步1mm/s可以調(diào)整 |
溫度范圍 | 室溫-450攝氏度 |
測試方法 | 錫槽 |
氮?dú)?/span> | 標(biāo)準(zhǔn)配置 |
錫球 | 1，2，4mm錫球可以使用 |
電源 | 110v/220v |
METRONELEC ST88可焊性測試儀應(yīng)用領(lǐng)域: |
各種類型的貼片器件，插件器件以及印刷線路板在內(nèi)的各種樣品進(jìn)行測試。
METRONELEC ST88可焊性測試儀的使用: |
ST88可焊性測試儀(沾錫天平/潤濕天平) 操作簡單，測試結(jié)果可經(jīng)過電腦以圖像形式或數(shù)據(jù)形式顯示。友好的用戶界面，易于使用操作，直觀的結(jié)果顯示，測試的結(jié)果直接地反映了被測試器件的 可焊性。主要應(yīng)用于各類插件、PCB板面上的元件、通孔元件、SMD元件等的可焊性及錫膏的特性等。ST88感應(yīng)速度是固定的，它不會(huì)把樣品浸入焊接錫合 金內(nèi)，而是通過小錫缸自動(dòng)向樣品方向提升來繼續(xù)完成浸入程序。這樣更加精確的保證了元器件的可焊性測試。
