![]() | 適用于BGA、CSP、Flip、chip的檢測(cè),PCB板焊接情況檢測(cè),短路、開(kāi)路、空洞、冷焊 IC封裝檢測(cè),電容、電阻等元器件,金屬材料、介質(zhì)材料的內(nèi)部缺陷,輕質(zhì)材料的內(nèi)部結(jié)構(gòu)以及組件 , 電熱管、鋰電池、珍珠、精密器件等 |
技術(shù)參數(shù)
高頻高壓裝置
高壓逆變頻率:40 KHz
管電壓調(diào)節(jié)范圍:20~100 KV
管電流調(diào)節(jié)范圍:10~500μA
額定管電流:500μA
焦點(diǎn)尺寸:50μ
冷卻方式:風(fēng)冷
系統(tǒng)分辨率大于50LP/cm
放大率240倍
機(jī)械檢測(cè)平臺(tái)
檢測(cè)平臺(tái)可沿X-Y-Z三軸移動(dòng),傾斜40度。
有檢測(cè)電氣元器旋轉(zhuǎn)架。
X軸260mm
Y軸260 mm
Z軸200 mm