TJ生物載體雙拋硅片激光切割二氧化硅狹縫加工微小孔加工
華諾激光是一家依托國(guó)際*進(jìn)激光技術(shù),致力于激光精密切割狹縫切割微孔加工精密精細(xì)加工研發(fā)和代工服務(wù)的高科技企業(yè),擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富的激光精密切割狹縫切割微孔加工技術(shù)開發(fā)和管理團(tuán)隊(duì),以及超過數(shù)十臺(tái)的大族激光設(shè)備,包括大族激光的紫外激光精密切割狹縫切割微孔加工設(shè)備,光纖激光精密切割狹縫切割微孔加工設(shè)備,二氧化碳激光精密切割狹縫切割微孔加工設(shè)備等*進(jìn)進(jìn)*激光精密切割狹縫切割微孔加工設(shè)備。華諾激光專注于激光精密切割、打孔、微孔、小孔、細(xì)孔加工、狹縫切割、異形切割,可加工材質(zhì):不銹鋼、鋁、合金等金屬材料以及玻璃、陶瓷、藍(lán)寶石、硅片等非金屬材料!
可加工厚度:≤2.5mm 精度:±0.02mm
硅片的分類:
硅片規(guī)格有多種分類方法,可以按照硅片直徑:4寸、6寸、12寸、3英寸、2英寸;單晶生長(zhǎng)方法:?jiǎn)尉Ч杵?、多晶硅片;摻雜類型:N型、P型等參量和用途來劃分種類。
華諾激光配備有專業(yè)的樣品制作小組,一般樣品在2-3個(gè)工作日內(nèi)完;我司以強(qiáng)大的技術(shù)力量(高級(jí)研發(fā)工程師,工程師,技術(shù)員)和先*以及高效的生產(chǎn)設(shè)備和專業(yè)的生產(chǎn)以及管理團(tuán)隊(duì)來保證產(chǎn)品的產(chǎn)能和質(zhì)量。專注于激光精密切割,狹縫切割,異型切割等
華諾激光針對(duì)不同的客戶需求,提供量身定制的服務(wù)和方案!梁工竭誠(chéng)為您服務(wù),歡迎新老客戶蒞臨指導(dǎo)!