miniLED封裝推拉力測(cè)試機(jī)目前實(shí)現(xiàn)的測(cè)試功能1.焊點(diǎn)線拉力及單焊點(diǎn)線拉力測(cè)試2.微焊點(diǎn)推力及微焊點(diǎn)拉拔力測(cè)試,芯片剪切力及芯片拉拔力測(cè)試
以上所用測(cè)試均經(jīng)過(guò)專業(yè)測(cè)試，設(shè)備總體系統(tǒng)精準(zhǔn)度達(dá)到0.1%以下（公開標(biāo)稱0.25%）。各類精密要求的制造工藝測(cè)試需求。包括國(guó)內(nèi)的LED封裝業(yè)和國(guó)內(nèi)傳統(tǒng)的半導(dǎo)體制造業(yè)及科技行業(yè)和大專院校研究所等等。
miniLED封裝推拉力測(cè)試機(jī)目前實(shí)現(xiàn)的測(cè)試功能1.焊點(diǎn)線拉力及單焊點(diǎn)線拉力測(cè)試2.微焊點(diǎn)推力及微焊點(diǎn)拉拔力測(cè)試,芯片剪切力及芯片拉拔力測(cè)試
以上所用測(cè)試均經(jīng)過(guò)專業(yè)測(cè)試，設(shè)備總體系統(tǒng)精準(zhǔn)度達(dá)到0.1%以下（公開標(biāo)稱0.25%）。各類精密要求的制造工藝測(cè)試需求。包括國(guó)內(nèi)的LED封裝業(yè)和國(guó)內(nèi)傳統(tǒng)的半導(dǎo)體制造業(yè)及科技行業(yè)和大專院校研究所等等。
設(shè)備型號(hào)：LB-8600
外形尺寸：660mm*610mm*800mm（含左右操作手柄）
設(shè)備重量：約 95KG
電源供應(yīng)：110V/220V@3.0A50/60HZ
氣壓供應(yīng)：4.5-6Bar
控制電腦：聯(lián)想/惠普原裝PC
電腦系統(tǒng)：Windows7/Windowsl0 正版系統(tǒng)
顯微鏡：標(biāo)配高清連續(xù)變倍顯微鏡（可選配三目顯微鏡+高清CCD相機(jī)）
傳感器更換方式：自動(dòng)更換（在軟件選擇測(cè)試項(xiàng)目后，相應(yīng)傳感器自動(dòng)至測(cè)試工位）
平臺(tái)治具：360度旋轉(zhuǎn)，平臺(tái)可共用各種測(cè)試治具
XY軸絲桿有效行程：100mm*100mm 配真空平臺(tái)可拓展至200mm*200mm，大測(cè)試力100KG
XY軸大移動(dòng)速度：采用霍爾搖桿對(duì)XY軸自由控制，大移動(dòng)速度為6mm/S
XY軸絲桿精度：重復(fù)精度±5um 分辨率≤0.125 ： 2mm以內(nèi)精度±2um
Z軸絲桿有效行程：100mm 分辨率≤0.125um,大測(cè)試力20KG
Z軸大移動(dòng)速度：采用霍爾搖桿對(duì)Z軸自由控制，大移動(dòng)速度為8mm/S
Z軸絲桿精度：±2um 剪切精度2mm以內(nèi)精度±lum
傳感器精度：傳感器精度土0.003%：綜合測(cè)試精度土0.25%
設(shè)備治具：根據(jù)樣品或圖紙按產(chǎn)品設(shè)計(jì)治具（出廠標(biāo)配一套）
設(shè)備校正：設(shè)備出廠標(biāo)配相應(yīng)校正治具及砝碼一套
質(zhì)量保證：設(shè)備整機(jī)質(zhì)保2年，軟件身免費(fèi)升級(jí)（人為損壞不含）
miniLED封裝推拉力測(cè)試機(jī)
