徠卡三離子束切割儀 Leica EM TIC 3X
儀器簡介:
*三離子束切割系統(tǒng),可獲得高質量無應力“切割”截面(>4mm×1mm),便于SEM觀察
*適用于多層膜材料、軟硬復合材料等高難度材料,可有效避免涂抹效應,暴露樣品細微結構
*可容納樣品尺寸50×50×10mm
*三把離子槍,離子束能量1keV 10keV,切割速率150μm/h(Si@10kV,50μm切割高度)
*離子束處理過程中樣品位置固定,無需偏轉運動,無投影效應,熱傳導性好
*可進行離子束切割或刻蝕,可選擇任意離子槍
*真空泵解耦合設計,直觀、簡易操作,可編程可軟件升級
*可選配:液氮制冷冷臺-150°至30°,25L液氮罐及自動泵,具有自動快速制冷功能
*可選配:三樣品臺,可一次連續(xù)處理三個樣品