CMI760 PCB專用銅厚測試儀
CMI 760可用于測量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來達到對表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準確和精確的測量。
CMI 760臺式測量系統(tǒng)具有非常高的多功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測試的多種應(yīng)用需求。
同時CMI 760具有*的統(tǒng)計功能用于測試數(shù)據(jù)的整理分析。
CMI760測厚儀配置包括：
- CMI760測厚儀主機
- SRP-4探頭
- SRP-4探頭替換用探針模塊（1個）
- NIST認證的校驗用標(biāo)準片
CMI760測厚儀選配配件：
- ETP探頭
- TRP探頭
- SRG軟件
CMI760 PCB專用銅厚測試儀
銅厚測試儀配置包括：
--CMI 760主機
--SRP-4探頭
--SRP-4探頭替換用探針模塊（1個）
--NIST認證的校驗用標(biāo)準片
SRP-4面銅探頭測試技術(shù)參數(shù)：
--銅厚測量范圍：
--化學(xué)銅：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)
--電鍍銅：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
--線形銅可測試線寬范圍：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)
--準確度：±1％ (±0.1 μm)參考標(biāo)準片
--精確度：化學(xué)銅：標(biāo)準差0.2 ％；電鍍銅：標(biāo)準差0.5 ％
--分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil， 0.001 mils <1 mil， 0.1 μm ≥ 10 μm， 0.01 μm < 10 μm， 0.001 μm < 1 μm
ETP孔銅探頭測試技術(shù)參數(shù)：
--可測試最小孔直徑：35 mils (899 μm)
--測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
--電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標(biāo)準的相關(guān)規(guī)定
--準確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
--精確度：1.2 mil（30μm）時，達到1.0％ （實驗室情況下）
--分辨率：0.01 mils (0.1μm)
TRP-M（微孔）探頭測試技術(shù)參數(shù)：
--最小可測試孔直徑范圍：10 – 40 mils (254 – 1016 μm)
--孔內(nèi)銅厚測試范圍：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm）
--可測試板厚：175mil （4445 μm）
--最小可測試板厚：板厚的最小值必須比所對應(yīng)測試線路板的最小孔孔徑值高3mils(76.2μm)
--準確度（對比金相檢測法）：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) ±10％≥1mil(25 μm)
--精確度：不建議對同一孔進行多次測試
--分辨率：0.01 mil(0.1 μm)
●顯示 6位LCD數(shù)顯
●測量單位 um-mils可選
●統(tǒng)計數(shù)據(jù) 平均值、標(biāo)準偏差、值max、最小值min
●接口 232串口，打印并口
●電源 AC220
●儀器尺寸 290x270x140mm
●儀器重量 2.79kg
