Novator系列2.5次元精密影像測(cè)量?jī)x是全自動(dòng)影像測(cè)量?jī)x，其智能化和自動(dòng)化程度高，使測(cè)量變得簡(jiǎn)單：它可以自動(dòng)抓取數(shù)據(jù)點(diǎn)，測(cè)量點(diǎn)、線、圓、弧、橢圓、矩形等幾何特征，自動(dòng)分析測(cè)量特征的各種參數(shù)，如寬度、直徑、位置、直線度、圓錐度、圓柱度等各種幾何尺寸。儀器特點(diǎn)是可以自動(dòng)抓取產(chǎn)品的邊界和表面，尤其是在測(cè)量一些弱邊緣特征(如過(guò)渡曲線、圓角加工等)時(shí)能完成自動(dòng)抓取。結(jié)合專(zhuān)用測(cè)量軟件對(duì)測(cè)繪要素?cái)?shù)據(jù)進(jìn)行處理、評(píng)價(jià)和輸出。在保證精度的前提下，測(cè)量效率更高。

測(cè)量功能

1.量測(cè)工具：掃描提取邊緣點(diǎn)、多段提取邊緣點(diǎn)、圓形提取邊緣點(diǎn)、橢圓提取、框選提取輪廓線、聚焦點(diǎn)、最近點(diǎn)等。

2.可測(cè)幾何量： 點(diǎn)、線、圓（圓心坐標(biāo)、半徑、直徑）、圓弧、中心、角度、距、線寬、孔位、孔徑、孔數(shù)、孔到孔的距離、孔到邊的距離、弧線中心到孔的距離、弧線中心到邊的距離、弧線高點(diǎn)到弧線高點(diǎn)的距離、交叉點(diǎn)到交叉點(diǎn)的距離等。

3.構(gòu)建特征：交點(diǎn)、中心點(diǎn)、極值點(diǎn)、端點(diǎn)、兩點(diǎn)連線、平行線、垂線、切線、平分線、中心線、線段融合、半徑畫(huà)圓、三線內(nèi)切圓、兩線半徑內(nèi)切圓等。

4.形位公差：直線度、圓度、輪廓度、位置度、平行度、對(duì)稱(chēng)度、垂直度、同心度、平行度等形位公差評(píng)定。

5.坐標(biāo)系：儀器坐標(biāo)系、點(diǎn)線、兩點(diǎn) X、兩線等工件坐標(biāo)系；圖像配準(zhǔn)坐標(biāo)系；可平移、旋轉(zhuǎn)、手工調(diào)整坐標(biāo)系。

6.快速工具：R角、水平節(jié)距、圓周節(jié)距、篩網(wǎng)、槽孔、輪廓比對(duì)、彈簧、O型圈等特殊工具快速測(cè)量。

7.支持公差批量設(shè)置、比例等級(jí)劃分、顏色自定義管理。

Novator系列2.5次元精密影像測(cè)量?jī)x將傳統(tǒng)影像測(cè)量與激光測(cè)量掃描技術(shù)相結(jié)合，支持頻閃照明和飛拍功能，1-2S自動(dòng)聚焦速度快，處理去毛刺、弱邊界等復(fù)雜邊界提取能力強(qiáng)，可進(jìn)行高速測(cè)量，并融入中圖閃測(cè)儀的拼接測(cè)量功能，結(jié)合可獨(dú)立升降和可更換RGB光源，可適應(yīng)更多復(fù)雜工件表面，同時(shí)測(cè)量效率提升5~10倍。配備（1）觸發(fā)式測(cè)頭；（2）點(diǎn)激光(激光同軸位移計(jì))；（3）三角激光三種傳感器配置，能精準(zhǔn)測(cè)量零件高度尺寸。

1、接觸式測(cè)量

影像測(cè)量?jī)x+觸發(fā)式測(cè)頭組合相當(dāng)于一臺(tái)小的三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x，也就是我們說(shuō)的復(fù)合式影像測(cè)量?jī)x，在需要測(cè)量高度的地方，用探針取元素（點(diǎn)或者面），然后運(yùn)用影像測(cè)量?jī)x軟件中的Z軸自動(dòng)對(duì)焦功能，測(cè)量得出高度。

2、非接觸式測(cè)量

通過(guò)搭載點(diǎn)激光(激光同軸位移計(jì))、三角激光傳感器配置，點(diǎn)激光輪廓掃描測(cè)量以及線激光3D掃描成像進(jìn)行高度測(cè)量，平面度測(cè)量，針對(duì)鏡面和光滑斜面均可測(cè)量；或是運(yùn)用影像測(cè)量?jī)x軟件中的Z軸自動(dòng)對(duì)焦功能，測(cè)量得出高度，這樣的測(cè)量方法可以減少人為誤差，不管是誰(shuí)來(lái)測(cè)量，都可以測(cè)得同樣的數(shù)值，非常簡(jiǎn)單方便。

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

激光掃描成像、3D復(fù)合測(cè)量

1.支持點(diǎn)激光輪廓掃描測(cè)量，進(jìn)行高度方向上的輪廓測(cè)量。

2.支持線激光3D掃描成像，可實(shí)現(xiàn)3D掃描成像和空間測(cè)量。

3.VisionX測(cè)量軟件支持多種輪廓測(cè)量和3D空間測(cè)量，無(wú)縫連接2D/3D混合測(cè)量。

頻閃照明光源、高速硬件飛拍

1.具備頻閃照明光源，支持頻閃和普通雙模式。

2.支持飛拍模式測(cè)量，測(cè)量效率提升5~10倍。

3.融入中圖閃測(cè)儀的拼接測(cè)量功能，發(fā)揮綜合優(yōu)勢(shì)。

可更換RGB表光、獨(dú)立升降表光

1.可更換RGB表光和白色表光，適應(yīng)多種復(fù)雜顏色和材料表面。

2.表光可獨(dú)立升降，更好的觀察樣品表面。

3.支持六環(huán)八分區(qū)表面光、透射光、同軸光分段編程控制。

自動(dòng)測(cè)量，批量更快

1.程序匹配工件坐標(biāo)系，自動(dòng)執(zhí)行測(cè)量流程。

2.支持CAD圖紙和Gerber圖紙導(dǎo)入，坐標(biāo)系匹配測(cè)量。

3、CNC固定坐標(biāo)系模式下，可快速精確地進(jìn)行批量測(cè)量。

部分技術(shù)指標(biāo)