TURBOVAC MAG W 830/1300 C W 1500 CT
W 2000 C/CT W 2200 C W 2800/3200 (C/CT)
典型應用
- 半導體工業(yè)，諸如蝕刻、CVD、PVD和離子注入之類的所有主要半導體工藝
- 進樣室，轉移室
- 粒子加速器
- 科研
- 鍍膜系統(tǒng)
技術特點
- 主動定位五軸磁懸浮軸承系統(tǒng)
- 軸承系統(tǒng)的數(shù)字監(jiān)控
- 噪聲和振動低
- 任意方向安裝
- *的轉子設計，實現(xiàn)高抽速和高前級耐壓
- 智能電源控制系統(tǒng)
- CT版集成溫度管理系統(tǒng)（TMS）
- C版耐腐蝕
客戶得益
- 免維護
- 所有工藝氣體都有高氣載量
- 極限低，抽速高
- 前級耐壓高
- 同類中重量較輕，尺寸較小
- 耐粉塵
- 溫控達 90 °C (194 °F)，避免沉積物
（CT版）
- 高耐腐蝕性-CT版
- 氣體吹掃系統(tǒng)
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技術特點
- 主動定位五軸磁懸浮軸承系統(tǒng)
- 軸承系統(tǒng)的數(shù)字監(jiān)控
- 噪聲和振動低
- 任意方向安裝
- *的轉子設計，實現(xiàn)高抽速和高前級耐壓
- 智能電源控制系統(tǒng)
- CT版集成溫度管理系統(tǒng)（TMS）
- C版耐腐蝕
客戶得益
- 免維護
- 所有工藝氣體都有高氣載量
- 極限低，抽速高
- 前級耐壓高
- 同類中重量輕，尺寸小
- 耐粉塵
- 溫控達 90 °C (194 °F)，避免沉積物
（CT版）
- 高耐腐蝕性-CT版
- 氣體吹掃系統(tǒng)
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典型應用
- 半導體工業(yè)，諸如蝕刻、CVD、PVD和離子注入之類的所有主要半導體工藝
- 進樣室，轉移室
- 粒子加速器
- 科研
- 鍍膜系統(tǒng)
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技術參數(shù) | TURBOVAC MAG | |||||||
W 2800 C | W 2800 CT W 2800 | W 3200 CT | ||||||
進氣口 | DN | 250 ISO-F | 250 ISO-F | 250 CF | 320 ISO-F | |||
PNEUROP的抽速 | ||||||||
氮氣 | I x s-1 | 2650 | 2650 | 2650 | 3200 | |||
氬氣 | I x s-1 | 2450 | 2450 | 2450 | 3000 | |||
氦氣 | I x s-1 | 2650 | 2650 | 2650 | 3000 | |||
氫氣 | I x s-1 | 2100 | 2100 | 2100 | 2250 | |||
額定轉速 | min-1 | 28 800 | 28 800 | 28 800 | 28 800 | |||
壓縮比 | ||||||||
氮氣 | 1 x 108 | 1 x 108 | 1 x 109 | 1 x 108 | ||||
極限壓強，根據(jù) DIN 28 400 | mbar | < 10-8 | < 10-8 | < 1 x 10-10 | < 10-8 | |||
(Torr) | (< 0 75 x 10-8) | (< 0 75 x 10-8) | (< 0 75 x 10-10) | (< 0 75 x 10-8) | ||||
前級耐壓（對氮氣）對流冷卻時 水冷卻時 | mbar (Torr)mbar (Torr) | – 2 0 (1 5) | – 2 0 (1 5) | 0 3 (0 23) 3 0 (2 3) | – 2 0 (1 5) | |||
推薦的前級泵 | ||||||||
抽速達100 m3/h的旋片泵或干泵 | TRIVAC D 65 BCS | TRIVAC D 65 BCS | TRIVAC D 65 BCS | TRIVAC D 65 BCS | ||||
啟動時間 | min | < 10 | < 10 | < 10 | < 10 | |||
出氣口外形尺寸 | DN | 40 ISO-KF | 40 ISO-KF | 40 ISO-KF | 40 ISO-KF | |||
吹掃和破空口 | 1/4" VCR | 1/4" VCR | DN 10/16 | 1/4" VCR | ||||
冷卻水接口 | Swagelok tube | 1/4" | 1/4" | 1/4" | 1/4" | |||
重量（近似） | kg (lbs) | 64 (141 3) | 64 (141 3) | 75 (165 6) | 65 (143 5) | |||
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