神鋼電機(jī)SINFONIA清潔搬運(yùn)機(jī)SELOP-8
神鋼電機(jī)SINFONIA清潔搬運(yùn)機(jī)SELOP-8
清潔搬運(yùn)機(jī),潔凈輸送機(jī)SELOP-8,N2 EFEM,分揀機(jī),自動(dòng)板傳送設(shè)備EFEM
產(chǎn)品介紹
氣/電混合操作機(jī)構(gòu)抑制開關(guān)門時(shí)的振動(dòng),大大提高顆粒性能。兼容的高氣密性 FOUP。
FOUP N 2在承載底座 FOUP 上進(jìn)行凈化
支持:ENTEGRIS A-300,Spectra 兼容
(4 個(gè)凈化端口類型兼容)*
供應(yīng)干凈的 N 2
(1) 在吹掃端口前放置一個(gè)過(guò)濾器,以防止顆粒進(jìn)入 FOUP
(2) 將噴嘴壓接到 FOUP 入口處的索環(huán)上
N2氣體流量可以用流量計(jì)監(jiān)測(cè)
N2氣體流量可由MFC控制
標(biāo)準(zhǔn)SELOP-8可通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)改造升級(jí)至N2吹掃規(guī)格。
控制噴嘴提升和降低的時(shí)間,以避免干擾運(yùn)動(dòng)銷放置位置。也可以與不支持N2吹掃的 FOUP 混合操作。
噴嘴壓接強(qiáng)度調(diào)節(jié)功能
噴嘴頭可以更換
噴嘴高度位置確認(rèn)(傳感器)
帶自動(dòng)切換功能的負(fù)載端口SELOP-8
只需更換 300mm FOUP 和 200mm 開放盒適配器即可使用!
具有自動(dòng)識(shí)別運(yùn)營(yíng)商功能
映射兼容
配備晶圓彈出傳感器
兩種類型的開放式盒式適配器
多項(xiàng)成就
傾斜開放式盒式適配器
低成本模式
平開式盒式適配器
300mm N2 EFEM
控制EFEM 中的Ox/H 2 O 以滿足工藝的需求。
實(shí)現(xiàn)高效置換大氣中的N 2
實(shí)現(xiàn)小環(huán)境下的高效低氧濃度控制采用N 2氣體循環(huán)系統(tǒng),N 2
氣體 消耗量為100 LPM或以下,可將氧濃度維持在100 ppm以下較少的。
自動(dòng)控制微壓差
10Pa表+/-3.5
可以安裝在與傳統(tǒng) EFEM 相同的空間內(nèi)
(1) 可以用現(xiàn)有的標(biāo)準(zhǔn) EFEM 替換,其占地面積與傳統(tǒng) EFEM 相同
(2) 可以使用固定臂機(jī)器人訪問最多 4LP
(3) 與傳統(tǒng) EFEM 一樣, 側(cè)面設(shè)有維護(hù)窗口(側(cè)面位置可配合附加選件使用)
EFEM 內(nèi)部環(huán)境/分析監(jiān)視器
可使用數(shù)字分析儀進(jìn)行監(jiān)控
安全操作用空氣安全替換
氮?dú)?/span>*S2、S8, 符合CE標(biāo)準(zhǔn)
300毫米EFEM
支持更高水平和效率的半導(dǎo)體技術(shù)。
非吸附/吸附晶圓處理(清潔等級(jí) 1)
*抑制晶圓背面的顆粒粘附
可擴(kuò)展到 200mm 晶圓和石英晶圓
(300mm 選項(xiàng))
高速、高精度定位(±0.05mm)
可配備N2吹掃裝載端口(可選)
提供耐腐蝕規(guī)格(可選)
分揀機(jī)
高度可靠和穩(wěn)定的晶圓傳輸支持。
搭載可靠性高、出貨記錄第一的SELOP系列裝載口,可加裝
N2吹掃規(guī)格裝載口(選配)
采用無(wú)顆粒氣流控制和固定機(jī)器人
高通量
節(jié)省占地面積
SEMI標(biāo)準(zhǔn)軟件(兼容GEM300)
種類繁多(2x2、3x3、4x4 端口)
自動(dòng)板傳送設(shè)備EFEM
滿足大型 LED/功率半導(dǎo)體基板的需求
兼容6/8英寸板
通過(guò)自動(dòng)化基板設(shè)置和基板盒與處理室之間的基板運(yùn)輸,節(jié)省了勞動(dòng)力。
在高度潔凈的N2氣氛中進(jìn)行處理(通過(guò)N2循環(huán))可實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量
(減少異物、水分、酶等污染)
可以處理加工后的高溫基板,實(shí)現(xiàn)高生產(chǎn)率。
帶架 FOUP 兼容裝載端口
符合半導(dǎo)體制造設(shè)備所需的規(guī)格,例如無(wú)顆粒和重復(fù)操作的高耐久性。
具有高可靠性和豐富經(jīng)驗(yàn)的
300mm裝載端口在世界各地的前端工藝線上運(yùn)行。
無(wú)顆粒
(1) 采用顆粒夾帶技術(shù)
(2) 采用低振動(dòng)技術(shù)
兼容SEMI標(biāo)準(zhǔn)(兼容E184)
可安裝CID
*可選
與安裝的適配器兼容的開放式盒式磁帶
*可選
兼容N2吹掃
*可選
兼容各種帶框FOUP,例如兼容中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)的SEMI E63
帶框晶圓 EFEM
EFEM 解決方案與 3D 集成(使用帶框架的半導(dǎo)體制造工藝)兼容。
300mm EFEM具有高可靠性和豐富的業(yè)績(jī)記錄,
在世界各地的前端工藝線上運(yùn)行。
符合SEMI標(biāo)準(zhǔn)
兼容各種帶框FOUP
無(wú)顆粒