天士立“半導(dǎo)體芯片高低溫沖擊熱流儀”用于IC集成電路、IGBT、MOSFET、HEMT等各種器件
TEMA-560
半導(dǎo)體芯片高低溫沖擊熱流儀
一、半導(dǎo)體芯片高低溫沖擊熱流儀的產(chǎn)品特點(diǎn)
n n找我155聯(lián)系9666撥號(hào)8116王先生
n n溫度變化速率快
n n有效溫度范圍廣
n n結(jié)構(gòu)緊湊,移動(dòng)式設(shè)計(jì)
n n觸摸屏操作,人機(jī)交互界面
n n快速DUT溫度穩(wěn)定時(shí)間
n n溫控精度±1℃, 顯示精度±0.1℃
n n除霜設(shè)計(jì),快速清除內(nèi)部的水汽積聚
n n連續(xù)運(yùn)行180天驗(yàn)證
n n噪音<59分貝
n n1臺(tái)壓縮機(jī),低碳環(huán)保
二、半導(dǎo)體芯片高低溫沖擊熱流儀的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
n 滿足美guo jun用標(biāo)準(zhǔn)MIL體系
n 滿足國(guó)內(nèi)jun用元件GJB體系
n 滿足JEDEC測(cè)試要求
三、半導(dǎo)體芯片高低溫沖擊熱流儀的應(yīng)用場(chǎng)景
半導(dǎo)體芯片高低溫沖擊熱流儀 天士立TEMA-560 國(guó)產(chǎn)優(yōu)品 替代進(jìn)口。用于IC集成電路、IGBT、MOSFET、HEMT等各種器件。可用于晶圓、器件、5G通訊、光模塊、IC、航空航天、天文探測(cè)、電池包、氫能源等領(lǐng)域的高低溫環(huán)境、高低溫溫變測(cè)試、溫度沖擊測(cè)試、失效分析等可靠性試驗(yàn)
n 如:晶圓、器件、功率模塊、集成電路(SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP、IGBT/MOSFET/Diode/BJT等)
n 閃存Flash、UFS、eMMC
n PCBs、MCMs、MEMS、IGBT、傳感器、小型模塊組件
n 光通訊(如:收發(fā)器Transceiver、SFP光模塊)
n 其它電子行業(yè)、航空航天新材料、實(shí)驗(yàn)室研究
四、半導(dǎo)體芯片高低溫沖擊熱流儀的產(chǎn)品介紹
半導(dǎo)體芯片高低溫沖擊熱流儀 天士立TEMA-560 國(guó)產(chǎn)優(yōu)品 替代進(jìn)口。用于IC集成電路、IGBT、MOSFET、HEMT等各種器件Temperature_X系列“半導(dǎo)體芯片高低溫沖擊熱流儀”屬于“溫度寬、精度高、變溫快、智能化”的新一代高低溫環(huán)境創(chuàng)造設(shè)備。變溫范圍覆蓋-90oC至+225oC,溫控精度±1℃,顯示精度±0.1℃。機(jī)械制冷,無(wú)需液氮或其它消耗性制冷劑。提供*的溫度轉(zhuǎn)換測(cè)試能力,經(jīng)長(zhǎng)期的多工況驗(yàn)證,滿足各類試驗(yàn)環(huán)境和生產(chǎn)環(huán)境的要求,向用戶提供優(yōu)秀的高低溫環(huán)境試驗(yàn)解決方案。產(chǎn)品大類有沖擊半導(dǎo)體芯片高低溫沖擊熱流儀(TEM-AX)、冷熱沖擊機(jī)(TEM-BX)、高低溫卡盤(TEM-CX)
五、半導(dǎo)體芯片高低溫沖擊熱流儀的產(chǎn)品選型
“半導(dǎo)體芯片高低溫沖擊熱流儀”天士立TEMA-560系列,用于IC集成電路、IGBT、MOSFET、HEMT等各種器件
六、半導(dǎo)體芯片高低溫沖擊熱流儀的常規(guī)選件
“半導(dǎo)體芯片高低溫沖擊熱流儀”天士立TEMA-560系列,用于IC集成電路、IGBT、MOSFET、HEMT等各種器件
七、半導(dǎo)體芯片高低溫沖擊熱流儀的更多選配
“半導(dǎo)體芯片高低溫沖擊熱流儀”天士立TEMA-560系列,用于IC集成電路、IGBT、MOSFET、HEMT等各種器件