X射線金屬鍍層測(cè)厚儀韓國(guó)先鋒XRF-2020
品牌:微先鋒Microp
應(yīng)用:測(cè)量各類五金電鍍,電子連接器端子等。
可測(cè)金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鈀,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。
可測(cè)單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層等。
廣泛,適應(yīng)電鍍生產(chǎn)企業(yè),產(chǎn)品來(lái)料檢測(cè)等。
儀器
特點(diǎn):
全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量
儀器全系均為全自動(dòng)臺(tái),自動(dòng)雷射對(duì)焦!
多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量
可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換
韓國(guó)MicroP
XRF-2020鍍層測(cè)厚儀功能應(yīng)用:
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,端子連接器,線路板,半導(dǎo)體等膜厚
可測(cè)單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限底材。
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層:
鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,PCB板,LED支架半導(dǎo)體連接器等電鍍層厚度。
測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳,鍍鋅鎳合金等
可測(cè)單層、雙層、多層、合金鍍層測(cè)量,不限底料
XRF-2020鍍層測(cè)厚儀,電鍍膜厚測(cè)試儀,X射線鍍層測(cè)厚儀,X-RAY電鍍膜厚儀,X熒光鍍層測(cè)厚儀
儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量
多個(gè)準(zhǔn)直器可選擇:0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
X-RAY電鍍測(cè)厚儀韓國(guó)先鋒膜厚儀
可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換
XRF-2000L測(cè)厚儀韓國(guó)X-RAY膜厚儀
XRF-2000系列型號(hào)均已升級(jí)為XRF-2020
儀器功能均相同
快速檢測(cè)電鍍層厚度
X射線金屬鍍層測(cè)厚儀韓國(guó)先鋒XRF-2020