X射線鍍層測厚儀XRF-2020膜厚儀原理

Microp XRF-2020

根據(jù)Ｘ射線穿透被測物時(shí)的強(qiáng)度衰減來進(jìn)行轉(zhuǎn)換測量厚度的，即測量被測金屬鍍層所吸收的Ｘ射線量，根據(jù)該X射線的能量值，確定被測件的厚度。

由X射線探測頭將接收到的信號轉(zhuǎn)換為電信號，經(jīng)過前置放大器放大，再由專用測厚儀操作系統(tǒng)轉(zhuǎn)換為顯示出直觀的實(shí)際厚度信號。

X射線源強(qiáng)度的大小，與X射線管的發(fā)射強(qiáng)度和被測物品所吸收的X射線強(qiáng)度相關(guān)。一個(gè)在系統(tǒng)量程范圍內(nèi)的厚度，為了確定其所需的X射線能量值，可利用X射線檢測儀進(jìn)行校準(zhǔn)。在檢測任一特殊厚度時(shí)，系統(tǒng)將設(shè)定X射線的能量值，使檢測能夠順利完成。

   在厚度一定的情況下，X射線的能量值為常量。當(dāng)安全快門打開，X射線將從X射線源和探頭之間的被測物件中通過，被測物件將一部分能量吸收，剩余的X射線被位于X射線源正上方的探頭接收，探頭將所接收的X射線轉(zhuǎn)換為與之大小相關(guān)的輸出電壓。如果改變被測物件的厚度。則所吸收的X射線量也將改變，這將使探頭所接收的X射線量發(fā)生變化，檢測信號也隨之發(fā)生相應(yīng)的變化。

XRF-2020鍍層測厚儀性能特點(diǎn)

由上往下照式

全自動(dòng)測試臺面

高精度移動(dòng)平臺

多個(gè)準(zhǔn)直器

高分辨率探頭

可視化操作

自動(dòng)定位移動(dòng)平臺

自動(dòng)尋找光斑

鼠標(biāo)定位測試點(diǎn)

超大樣品腔設(shè)計(jì)

測試口安全防護(hù)

X射線測厚儀技術(shù)指標(biāo)如下圖 XRF-2020

韓國MicroP XRF-2020膜厚儀

功能應(yīng)用：

檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架半導(dǎo)體連接器等電鍍層厚度。

測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量，不限底料

可測單鍍層,雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層

部份測試范圍

鍍銀測量范圍0.1-50um

鍍鎳測量范圍0.5-30um

鍍銅測量范圍0.5-30um

鍍錫測量范圍0.5-50um

鍍金測量范圍0.03-6um

鍍鋅測量范圍1-30um

鋅鎳合金測量范圍1-25um

鍍鉻測量范圍0.5-25um

儀器規(guī)格

XRF-2020L型:測量樣品長寬55cm,高3cm:臺面載重3kg

XRF-2020H型:測量樣品長寬55cm,高10cm:臺載重5kg

儀器全自動(dòng)臺面,自動(dòng)雷射對焦,多點(diǎn)自動(dòng)測量

多個(gè)準(zhǔn)直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換

韓國先鋒XRF-2020L型,H型,PCB型

(MicropXRF-2000,XRF-2020）

X射線鍍層測厚儀XRF-2020膜厚儀原理：快速無損測量電鍍層膜厚