產(chǎn)品簡介
CM300xi-SiPh 300mm 探針臺(tái)是市場(chǎng)上經(jīng)過驗(yàn)證的集成測(cè)量解決方案，可在安裝后立即進(jìn)行經(jīng)過生產(chǎn)驗(yàn)證的優(yōu)化光學(xué)測(cè)量，無需進(jìn)一步開發(fā)。該探針臺(tái)支持Contact Intelligence™，這是一種創(chuàng)新技術(shù)，能夠檢測(cè)環(huán)境變化并作出反應(yīng)，以優(yōu)化探針接觸準(zhǔn)確度，從而實(shí)現(xiàn)自主型半導(dǎo)體測(cè)試。
產(chǎn)品特性
自動(dòng)化校準(zhǔn)和對(duì)準(zhǔn)
自動(dòng)化光學(xué)探針校準(zhǔn)
的樞軸點(diǎn)校準(zhǔn)
光學(xué)掃描、梯度搜索功能和子晶片管理用于實(shí)現(xiàn)組合型光學(xué)和自動(dòng)化電氣探測(cè)
采用光導(dǎo)技術(shù)的可再配置光纖臂
針對(duì)工程和批量環(huán)境的靈活性
可在單個(gè)光纖和光纖陣列之間進(jìn)行配置
專門設(shè)計(jì)的Z 軸位移套件可調(diào)節(jié)晶圓和光纖之間的距離
產(chǎn)品應(yīng)用
硅光子學(xué)
規(guī)格參數(shù)
X-Y機(jī)械性能 | |
行程 | 301 mm x 501 mm (11.9 in. x 19.7 in.) |
分辨率 | 0.2 μm |
重復(fù)精度 | ≤ 1 μm |
定位精度 | 標(biāo)準(zhǔn)模式: ≤ 2 μm 精準(zhǔn)模式: ≤ 0.3 μm |
移動(dòng)速度 | > 50 mm/sec |
Z機(jī)械性能 | |
行程 | 10.0 mm |
分辨率 | 0.2 μm |
重復(fù)精度 | ≤ 1 μm |
定位精度 | ≤ 2 μm |
移動(dòng)速度 | 20 mm/sec |
Theta | |
行程 | ± 3.75° |
分辨率 | 0.2μm（測(cè)于300mm載物臺(tái)邊緣）；0.00008° |
重復(fù)精度 | ±1μm（測(cè)于200mm載物臺(tái)邊緣）; ≤ 0.0004° |
定位精度 | ± 2 μm（常規(guī)轉(zhuǎn)動(dòng)）; ≤ 0.0008° ±5μm（大行程轉(zhuǎn)動(dòng)）;≤ 0.0019° （測(cè)于200mm載物臺(tái)邊緣） |
光纖系統(tǒng)機(jī)械性能 | |
活動(dòng)軸數(shù) | 18 |
X,Y,Z行程 | ±6.5, ±16, ±8.5mm |
θX, θY, θZ行程 | ±14.5°, ±10°, ±10° |
最小行程 | 0.1 µm |
速度 | 10 mm/s |
精確定位系統(tǒng) | |
X, Y, Z閉環(huán)行程 | 100 µm |
最小開環(huán)位移 | 0.3 nm |
最小閉環(huán)位移 | 2.5 nm |
重復(fù)精度（雙向） | 2nm |
準(zhǔn)直系統(tǒng) | |
掃描時(shí)間（500 µm） | 5s |
掃描時(shí)間（100 µm） | 1s |
掃描時(shí)間（10 µm） | 0.5s |
