產(chǎn)品簡介
IDM-HP03 微熱板芯片是基于MEMS加工工藝制造出來的微加熱器件,用于MEMS氣體傳感器。采用*的懸梁微結(jié)構(gòu),其特點(diǎn)是小體積、功耗低,可靠性高。此款微加熱器集成微型加熱器和叉指電極,微型加熱器用于為氣體傳感器提供合適的工作溫度,叉指電極用于檢測氣敏材料的電阻變化。
微加熱器優(yōu)點(diǎn)
小體積、低功耗、可靠性高。
產(chǎn)品參數(shù)
產(chǎn)品型號 | IDM-HP03 |
產(chǎn)品類型 | MEMS微加熱器 |
常溫電阻 | 45±5Ω |
加熱材料 | Pt |
測試電極材料 | Pt |
加熱電壓 | ≤2.0V |
溫度曲線
注意事項
1. 請勿觸碰MEMS芯片表面中心區(qū)域,會造成不可逆轉(zhuǎn)的損壞;
2. 工作電壓建議小于等于3.3V;
3. 芯片貼裝時,注意靜電防護(hù);
4. 溫度與電壓關(guān)系圖中的溫度是由紅外熱像儀測量的,數(shù)值僅供參考。