技術(shù)參數(shù) KMT-CST-BM2
公轉(zhuǎn):325r/min,自傳:650r/min
工作原理:撞擊力,摩擦力
傳動(dòng)方式:齒輪傳動(dòng)
真空研磨:選配真空球磨罐,可實(shí)行真空研磨。
MAX裝樣量:球磨罐容積的三分之二
MAX進(jìn)樣尺寸:土壤料≤10mm,其他料≤3mm
MAX終細(xì)度:0.1UM (與樣品材質(zhì)有關(guān))
轉(zhuǎn)速比設(shè)定:1:2
研磨平臺(tái)數(shù):2/4
電器認(rèn)證:UL 認(rèn)證,CE認(rèn)證,ISO9001 質(zhì)量體系認(rèn)證.
**保護(hù)裝置:工作過(guò)程開啟艙門自動(dòng)停止.
控制方式:微電腦智能變頻程控控制,中英文互換圖形人機(jī)界面,真彩觸屏輸入,智能式人機(jī)對(duì)話模式,可編程多種運(yùn)行模式,數(shù)據(jù)記憶功能.