半導體推力測試儀亦可稱之為大面積推拉力試驗機，可進行拉伸、壓縮、彎曲、剝離、撕裂、剪切、刺破、壓陷硬度、低周疲勞等各項物理力學試驗。還能自動求取大試驗力、斷裂力、屈服HRb、抗拉強度、彎曲強度，彈性模量、伸長率、定伸長應力、定應力伸長、定應壓縮等，故廣泛應用于半導體封裝、LED封裝、智慧卡封裝、通訊電子、汽車電子產業(yè)及各類研究所、大專院校、電子電路失分析與測試等領域。元器件推力測試多功能推拉力測試機

型號：LB-8600產品介紹

LB-8600多功能推拉力測試機廣泛用于LED封裝測試，IC半導體封裝測試、TO封裝測試，IGBT功率模塊封裝測試，光電子元器件封裝測試，汽車領域，航天航空領域，產品測試，研究機構的測試及各類院校的測試研究等應用。元器件推力測試多功能推拉力測試機

設備功能介紹：

1.設備整體結構采用五軸定位控制系統，X軸和Y軸行程100mm,Z軸行程80mm,結合人體學的設計，保護措施，左右霍爾搖桿控制XYZ平臺的自由移動，讓操作更加簡單、方便并更加人性化。

2.可達200KG的堅固機身設計，Y軸測試力值100KG，Z軸測試力值20KG

3.智能工位自動更換系統，減少手工更換模塊的繁瑣性，同時更好提升了測試的效率及便捷性

4.高精密的動態(tài)傳感結合的力學算法，使各傳感器適應不同環(huán)境的精密測試并確保測試精度的準確性

5.LED智能燈光控制系統，當設備空閑狀況下，照明燈光自動熄滅，人員操作時，LED照明燈開啟

設備軟件：

1.中英文軟件界面，三級操作權限，各級操作權限可自由設定力值單位Kg、g、N，可根據測試需要進行選擇。

2.軟件可實時輸出測試結果的直方圖、力值曲線，測試數據實時保存與導出功能，測試數據并可實時連接MES系統軟件可設置標準值并直接輸出測試結果并自動對測試結果進行判定。

3.SPC數據導出自帶當前導出數據值、最小值、平均值及CPK計算。

傳感器精度：傳感器精度±0.003％；綜合測試精度±0.25％測試傳感器量程自動切換。

測試精度：多點位線性精度校正，并用標準法碼進行重復性測試，保證傳感器測試數據準確性。

軟件參數設置：根據各級權限可對合格力值、剪切高度、測試速度等參數進行調節(jié)。

測試平臺：真空360度自由旋轉測試平臺，適應于各種材料測試需求，只需要更換相應的治具或壓板，即可輕松實現多種材料的測試需求。

測試參數:

設備型號：LB-8600

外型尺寸：680*580*710(含左右搖桿)

設備重量：95KG

電源供應：110V/220V@4.0A  50/60HZ

壓縮空氣：4.5-6Bar

真空輸出：500mm Hg

控制電腦：聯想PC

軟件運行：Windows7/Windows10

顯微鏡：標配雙目連續(xù)變倍顯微鏡（選配三目顯微鏡）

傳感器更換方式：自動切換

平臺治具：360度旋轉，平臺可共用各種測試治具

XY軸有效行程：100*100mm

Z軸有效行程：80mm

XY軸分辯率：±1um   Z軸分辯率±1um

傳感器精度：傳感器精度±0.003％；綜合測試精度±0.25％