半導(dǎo)體推力測(cè)試儀是一種應(yīng)用于航空、航天等領(lǐng)域的*測(cè)試儀器。它可用于測(cè)試各種推進(jìn)系統(tǒng)在推力、推力變化、推力穩(wěn)定性等方面的表現(xiàn)情況。芯片封裝測(cè)試設(shè)備多功能推拉力測(cè)試機(jī)

　　半導(dǎo)體推力測(cè)試儀亦可稱之為大面積推拉力試驗(yàn)機(jī)，可進(jìn)行拉伸、壓縮、彎曲、剝離、撕裂、剪切、刺破、壓陷硬度、低周疲勞等各項(xiàng)物理力學(xué)試驗(yàn)。還能自動(dòng)求取大試驗(yàn)力、斷裂力、屈服HRb、抗拉強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度，彈性模量、伸長(zhǎng)率、定伸長(zhǎng)應(yīng)力、定應(yīng)力伸長(zhǎng)、定應(yīng)壓縮等，故廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、LED封裝、智慧卡封裝、通訊電子、汽車電子產(chǎn)業(yè)及各類研究所、大專院校、電子電路失分析與測(cè)試等領(lǐng)域。芯片封裝測(cè)試設(shè)備多功能推拉力測(cè)試機(jī)

型號(hào)：LB：8500L

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：

1.采用測(cè)試工位自動(dòng)模式，在軟件選擇測(cè)試工位后，系統(tǒng)自動(dòng)到達(dá)對(duì)應(yīng)工作位。

2.三個(gè)工作傳感器，采用獨(dú)立采集系統(tǒng)，保證測(cè)試精度。

3.每項(xiàng)傳感器采用獨(dú)立防碰撞及過(guò)力保護(hù)系統(tǒng)。

4.每項(xiàng)測(cè)試工位采用獨(dú)立安全限位及限速功能。

5.人性化的操作界面，人員操作方便。

6.高精度傳感系統(tǒng)結(jié)合力學(xué)算法，確保測(cè)試的精度。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

1.采用精密動(dòng)態(tài)傳感采集技術(shù)，確保測(cè)試數(shù)據(jù)精度的真實(shí)性。

2.采用進(jìn)口傳動(dòng)部件，確保機(jī)臺(tái)運(yùn)行穩(wěn)定性及測(cè)試精度。

3.三工位自動(dòng)旋轉(zhuǎn)切換，避免因人員誤操作帶來(lái)的設(shè)備損壞。

4.霍爾雙搖桿四向操作，讓操作簡(jiǎn)單、方便。

5.匹配工廠MES系統(tǒng)。

6.測(cè)試數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)保存與導(dǎo)出，方便快捷。

測(cè)試參數(shù)：

設(shè)備型號(hào)：LB-8500L

外型尺寸：1500*1200*1600

設(shè)備重量：約850KG

電源供應(yīng)：110V/220V@4.0A   50/60HZ

壓縮空氣：4.5-6Bar

真空輸出：500mm Hg

控制電腦：聯(lián)想PC

軟件運(yùn)行：Windows7/Windows10

顯微鏡：三目影像顯微鏡

傳感器更換方式：自動(dòng)切換或手動(dòng)更換測(cè)試模塊

平臺(tái)治具：平臺(tái)共用多種測(cè)試治具，按客戶樣品量身設(shè)計(jì)匹配治具

XY軸有效行程：X軸有效行程500mm，Y軸有效行程300mm，可按客戶產(chǎn)品訂制具體尺寸

Z軸有效行程：80mm

XY軸分辯率：±1um    Z軸分辯率±1um

傳感器精度：傳感器精度±0.003％；綜合測(cè)試精度±0.25％