《低溫等離子體清洗技術(shù)簡(jiǎn)介》
零件的表面清洗在電子工業(yè)中有這廣泛的應(yīng)用?，F(xiàn)在廣泛應(yīng)用的化學(xué)濕法清洗技術(shù)根據(jù)工藝需要會(huì)消耗大量的活性劑，不可避免會(huì)帶來不同程度的水環(huán)境污染和大氣污染，同時(shí)也需要配套較為完備的污染水、氣處理裝置，因而增加了投資。西安非標(biāo)儀器設(shè)備隨著電子組裝技術(shù)和精密機(jī)械制造技術(shù)的高速發(fā)展，生產(chǎn)工藝過程對(duì)清洗技術(shù)提出了越來越高的要求。加之環(huán)境污染控制也使得濕法清洗技術(shù)的總體費(fèi)用越來越高，以等離子清洗技術(shù)為代表的干式清洗技術(shù)凸顯出了越來越重要的優(yōu)勢(shì)。
等離子體技術(shù)在上世紀(jì)60年代就已經(jīng)應(yīng)用在了化學(xué)合成、薄膜制備、表面處理及精細(xì)化工等領(lǐng)域。在大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路工藝干法化、低溫化方面，也開發(fā)了等立體聚合、等離子體刻蝕、等離子體灰化、等離子體陽極化等全干法工藝技術(shù)。等離子體清洗技術(shù)也是工藝干法化的工藝成果之一。
與濕法清洗工藝不同，等離子體干法清洗技術(shù)是依靠處于“等離子體”狀態(tài)的物質(zhì)的“活化作用”來去掉物體表面污漬的目的。通過對(duì)比，等離子體清洗技術(shù)也是目前清洗技術(shù)中Z為的剝離式清洗。等立體清洗與濕法清洗的主要區(qū)別如下表所列：
對(duì)比項(xiàng)目 | 等離子體清洗 | 濕法清洗 |
可控性 | 工藝過程容易控制 | 時(shí)間及化學(xué)溶劑的調(diào)整對(duì)工藝靈敏 |
殘留物 | 一次清洗基本沒有殘留物 | 可能需要多道處理工序才能達(dá)到要求 |
環(huán)境相容性 | 反應(yīng)副產(chǎn)物為氣體，可以通過真空系統(tǒng)和中和器后直接排放大氣 | 大量的廢物需要進(jìn)一步處理，處理過程復(fù)雜。 |
安全性 | 反應(yīng)所需要的氣體大多數(shù)無毒無害 | 大多數(shù)溶劑和酸有相當(dāng)?shù)亩拘?/span> |
等離子體清洗的反應(yīng)機(jī)理可以概括為如下幾個(gè)過程：
a.無機(jī)氣體被激發(fā)為等離子態(tài)；
b.氣相物質(zhì)被吸附在物質(zhì)表面；
c.被吸附基團(tuán)與物質(zhì)表面分子發(fā)生反應(yīng)生成產(chǎn)物分子；
d.產(chǎn)物分子解析形成氣相；
e.反應(yīng)參與物脫離表面。
清洗過程往往需要輔助過程，比如真空獲得、反應(yīng)氣體的注入、產(chǎn)物氣體的抽除等。
等離子體清洗的特點(diǎn)就是不分清洗對(duì)象基材類型的限制，均可以得到有效的處理。西安非標(biāo)儀器設(shè)備如金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)高分子材料（聚丙烯、聚酯、聚酰亞胺、聚氯乙烷、環(huán)氧甚至聚四氟乙烯）等。除了對(duì)平面的處理外，通過適當(dāng)?shù)目刂瓶梢詫?shí)現(xiàn)對(duì)局部或者復(fù)雜結(jié)構(gòu)的表面處理。等離子體清洗除了去除秒面污漬外，有一個(gè)重要的作用就是改善材料表面的膜附著性，依以此明顯提高了材料的表面黏著和浸潤性能。
等離子體清洗的應(yīng)用領(lǐng)域舉例如下：
a.金屬表面去油及清潔；
b.材料表面刻蝕；
c.表面刻蝕和灰化；
d.塑料、陶瓷、玻璃等非金屬材料的表面活化；
隨著新的技術(shù)問題的不斷提出，新材料的不斷涌現(xiàn)，越來越多的科研部門和企業(yè)意識(shí)到了等離子體應(yīng)用的重要性。相信隨著技術(shù)的進(jìn)步和成本的降低，等離子體清洗技術(shù)及其它等離子體技術(shù)會(huì)越來越深入到人們的生產(chǎn)生活之中。
